Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 ─ флагманский чип и высокая производительность, но дешевле
07.04.25
Компания Qualcomm представила новую систему-на-чипе Snapdragon 8s Gen 4, которая дополнит линейку мобильных процессоров, включая флагманский Snapdragon 8 Elite
Читать
Samsung Exynos Auto UA200 — автомобильный чип с поддержкой точного определения местоположения
02.04.25
Samsung представила свой новый чип сверхширокополосной связи (UWB) для автомобилей – Exynos Auto UA200.
Читать
Новые процессоры Qualcomm Snapdragon G предназначены для портативных игровых консолей
21.03.25
Qualcomm представила на Game Developers Conference новую серию чипов Snapdragon G для портативных игровых устройств. Она включает три платформы: Snapdragon G3 Gen 3, Snapdragon G2 Gen 2 и Snapdragon G1 Gen 2
Читать
Китай купил у Samsung чипов на $44 миллиарда
18.03.25
В 2023 году Китай стал крупнейшим импортером чипов Samsung, превзойдя США. Об этом сообщает Sammobile со ссылкой на The Korea Post.
Читать
Micron выпустила устойчивые к износу чипы памяти UFS 4.1 и UFS 3.1 для обработки задач ИИ
05.03.25
Micron представила первые в мире чипы памяти UFS 4.1 и UFS 3.1, созданные на основе архитектуры G9, способствующие расширению возможностей искусственного интеллекта на мобильных устройствах
Читать
Процессоры MediaTek Dimensity 7400 получили на 100 МГц выше частоту производительных ядер
04.03.25
Главное изменение MediaTek Dimensity 7400 – повышенная частота четырех производительных ядер Cortex-A78 до 2,6 ГГц (+100 МГц по сравнению с предшественниками).
Читать
Amazon Ocelot — новый процессор для квантовых вычислений
03.03.25
Amazon Ocelot состоит из двух многослойных кремниевых пластин размером 1 см², объединяющих 14 ключевых элементов
Читать
Выпущены еще шесть новых моделей процессоров AMD Ryzen 5000G для платформы AM4
27.02.25
AMD расширила линейку процессоров Ryzen 5000G для платформы AM4, представив сразу шесть новых моделей.
Читать
Новый процессор MediaTek Dimensity 6400 поддерживает 5G, камеры 108 Мпикс и экраны 120 Гц
18.02.25
MediaTek представила новый процессор Dimensity 6400, который стал обновленной версией прошлогоднего Dimensity 6300.
Читать
TSMC ограничит заказы из Китая на чипы 16 нм
12.02.25
TSMC усиливает контроль над поставками полупроводников в Китай, распространяя ограничения на продукцию, выпускаемую по техпроцессу 16 нм.
Читать
Статьи & тесты
03.11.25
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
736
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
29.12.25
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
0
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
47
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Новости
08.01.26 | 19.03
Asus ROG XREAL R1 AR — игровые очки генерирующие изображение диагональю 171” Asus CES дополненная реальность
Asus ROG XREAL R1 AR — игровые очки генерирующие изображение диагональю 171” Asus CES дополненная реальность
ROG XREAL R1 AR — игровые очки дополненной реальности, оснащённые micro-OLED-панелями с разрешением Full HD и частотой обновления 240 Гц
08.01.26 | 17.50
Intel Core Ultra 300 — новые процессоры имеют прирост до 77% игровой производительности CES Intel процессор события в мире
Intel Core Ultra 300 — новые процессоры имеют прирост до 77% игровой производительности CES Intel процессор события в мире
На выставке CES 2026 компания Intel официально представила процессоры Core Ultra Series 3, известные также под кодовым названием Panther Lake


