Qualcomm анонсировала чипы серии QCS400 для умных динамиков, акустических панелей и других аудиоустройств
Xiaomi выпустила пол своим суббрендом Redmi для бюджетных смартфонов новую модель — Redmi 7
Asus представила в Бразилии два смартфона, Max Shot и Zenfone Max Plus M2, на новых процессорах, изготовленных с использованием SiP-технологии (System-in-Package)
Panasonic анонсировала беспроводную гарнитуру RP-HD300B, которая использует для подключения к источнику сигнала соединение Bluetooth 5.0
Meizu представила смартфон Note 9 с экраном разрешением 2244 × 1080 при диагонали 6,2-дюйма
Vivo представила под своим новым брендом iQOO первый смартфон, который оснащается топовым чипом Qualcomm и большим экраном
Qualcomm Robotics RB3 подходит для создания промышленных, коммерческих и потребительских роботов
Qualcomm расширила свою программу соответствия, включив в нее беспроводные зарядные устройства на основе технологии Quick Charge
Qualcomm представила на ежегодном Mobile World Congress (MWC) аппаратную платформу Snapdragon 8cx 5G для ноутбуков с постоянным подключением к Интернету.
Lenovo представила на выставке MWC 2019 в Барселоне гибрид смартфона и планшета под названием Tab V7. Установлена операционная система Android 9.0 Pie
