Qualcomm Snapdragon Wear Elite — новый чип с поддержкой Wi-Fi 8

На выставке MWC 2026 в Барселоне компания Qualcomm представила сразу два ключевых решения: флагманский процессор Snapdragon Wear Elite для устройств на Wear OS и сетевой чип FastConnect 8800 с поддержкой Wi-Fi 8. Обе разработки ориентированы на устройства следующего поколения — от смарт-часов до IoT-оборудования.

Qualcomm Snapdragon Wear Elite: ставка на ИИ и автономность

Qualcomm Snapdragon Wear Elite позиционируется как преемник Snapdragon W5+ Gen 2, представленного в прошлом году. Новый чип выполнен по 3-нм техпроцессу и построен на архитектуре big.LITTLE. При этом он не использует ядра Oryon и получил более компактный корпус.

В составе — одно производительное ядро с частотой 2,1 ГГц и четыре энергоэффективных ядра по 1,95 ГГц. По данным Qualcomm, прирост производительности на ядро по сравнению с W5+ Gen 2 достигает пятикратного значения. Это должно сказаться на скорости запуска приложений, многозадачности и времени загрузки устройств.

Графическая подсистема Adreno обеспечивает до семикратного увеличения максимальной частоты кадров при разрешении 1080p и 60 FPS. Чип рассчитан на выполнение ИИ-задач непосредственно на устройстве. За это отвечает нейропроцессор Hexagon, способный обрабатывать до 2 млрд параметров и до 10 токенов в секунду.

Дополнительно предусмотрен eNPU — отдельный энергоэффективный ускоритель для задач распознавания ключевых слов, активности пользователя и шумоподавления. Qualcomm рассматривает его как отдельную систему внутри основной SoC, наряду с модулями сенсоров, аудио и дисплея.

Поддерживаются Wi-Fi (802.11ax), Bluetooth 6.0, UWB, GNSS и 5G RedCap с NB-NTN. Производитель заявляет о снижении энергопотребления Wi-Fi-модуля до 80% по сравнению с предыдущими решениями, что позволяет держать соединение постоянно активным. Быстрая зарядка обеспечивает до 50% ёмкости примерно за 10 минут. Время автономной работы увеличено на 30%.

Snapdragon Wear Elite совместим с Android, Wear OS и Linux для облегчённых систем. Ожидается, что чип появится в следующих поколениях Samsung Galaxy Watch и Pixel Watch от Google, а также может применяться в умных очках и устройствах с камерами и ИИ-функциями. Первые коммерческие устройства на его базе компания обещает выпустить в ближайшие месяцы.

FastConnect 8800: переход к Wi-Fi 8

Второй анонс — сетевой чип FastConnect 8800 с поддержкой Wi-Fi 8. Решение также использует ИИ-механизмы для оптимизации соединения. По заявлению Qualcomm, пиковые скорости вдвое превышают показатели устройств FastConnect на базе Wi-Fi 7.

Чип производится по 6-нм техпроцессу, как и предшественник. Рост производительности обеспечен за счёт обновлённой радиоконфигурации 4×4, которая, по данным компании, увеличивает гигабитный радиус действия до трёх раз по сравнению с предыдущими стандартами.

Кроме Wi-Fi 8, реализована поддержка Bluetooth 7.0 и Bluetooth HDT (High Data Throughput). Последний представляет собой развитие Bluetooth LE с повышением максимальной скорости передачи данных до 7,5 Мбит/с.

Первые продукты семейства Dragonwing Wi-Fi 8 для сегмента IoT и корпоративных решений ожидаются к концу 2026 года.

Планы на 6G

Отдельно Qualcomm заявила о создании стратегической коалиции с партнёрами для подготовки глобального запуска 6G. По текущим планам, стандарты и спецификации должны быть закреплены к 2028 году, а коммерческое развертывание сети начнётся в 2029-м.

Компания описывает 6G как ИИ-ориентированную технологию с акцентом на сенсорные функции и высокопроизводительные вычисления. Конкретные сценарии применения пока остаются на уровне общих формулировок, однако Qualcomm рассчитывает занять заметную роль в формировании нового стандарта связи.