Qualcomm Snapdragon Wear Elite – новий чіп з підтримкою Wi-Fi 8

На виставці MWC 2026 у Барселоні компанія Qualcomm представила відразу два ключові рішення: флагманський процесор W флагманський процесор W мережний чіп FastConnect 8800 з підтримкою Wi-Fi 8. Обидві розробки орієнтовані на пристрої наступного покоління – від смарт-годин до IoT-обладнання.

Qualcomm Snapdragon Wear Elite: ставка на ШІ та автономність

Snapdragon Wear Elite позиціонується як наступник Snapdragon W5+ Gen 2, представленого в минулому. Новий чіп виконаний за 3-нм техпроцесом та побудований на архітектурі big.LITTLE. При цьому він не використовує ядра Oryon і отримав компактніший корпус.

У складі — одне продуктивне ядро ​​з частотою 2,1 ГГц та чотири енергоефективні ядра по 1,95 ГГц. За даними Qualcomm, приріст продуктивності на ядро ​​проти W5+ Gen 2 досягає п’ятикратного значення. Це повинно зашкодити швидкості запуску програм, багатозадачності та часу завантаження пристроїв.

Графічна підсистема Adreno забезпечує до семикратного збільшення максимальної частоти кадрів при роздільній здатності 1080p та 60 FPS. Чіп розрахований на виконання ШІ-завдань безпосередньо на пристрої. За це відповідає нейропроцесор Hexagon, здатний обробляти до 2 млрд параметрів та до 10 токенів за секунду.

Додатково передбачено eNPU – окремий енергоефективний прискорювач для задач розпізнавання ключових слів, активності користувача та шумозаглушення. Qualcomm розглядає його як окрему систему всередині основної SoC, поряд із модулями сенсорів, аудіо та дисплея.

Підтримуються Wi-Fi (802.11ax), Bluetooth 6.0, UWB, GNSS та 5G RedCap з NB-NTN. Виробник заявляє про зниження енергоспоживання Wi-Fi-модуля до 80% порівняно з попередніми рішеннями, що дає змогу тримати з’єднання постійно активним. Швидка зарядка забезпечує до 50% ємності приблизно 10 хвилин. Час автономної роботи збільшено на 30%.

Snapdragon Wear Elite сумісний з Android, Wear OS та Linux для полегшених систем. Очікується, що чіп з’явиться в наступних поколіннях Samsung Galaxy Watch і Pixel Watch від Google, а також може застосовуватися в розумних окулярах та пристроях з камерами та функціями ШІ. Перші комерційні пристрої на його базі компанія обіцяє випустити протягом найближчих місяців.

FastConnect 8800: перехід до Wi-Fi 8

Другий анонс – мережевий чіп FastConnect 8800 з підтримкою Wi-Fi 8. Рішення також використовує ШІ механізми для оптимізації з’єднання. За заявою Qualcomm, пікові швидкості вдвічі перевищують показники пристроїв FastConnect на базі Wi-Fi 7.

Чіп виробляється по 6-нм техпроцесу, як і попередник. Зростання продуктивності забезпечене рахунок оновленої радіоконфігурації 4×4, яка, за даними компанії, збільшує гігабітний радіус дії до трьох разів у порівнянні з попередніми стандартами.

Крім Wi-Fi 8, реалізовано підтримку Bluetooth 7.0 і Bluetooth HDT (High Data Throughput). Останній є розвиток Bluetooth LE з підвищенням максимальної швидкості передачі даних до 7,5 Мбіт/с.

Перші продукти сімейства Dragonwing Wi-Fi 8 для сегменту IoT та корпоративних рішень очікуються до кінця 2026 року.

Плани на 6G

Окремо Qualcomm заявила про створення стратегічної коаліції із партнерами для підготовки глобального запуску 6G. За поточними планами, стандарти та специфікації мають бути закріплені до 2028 року, а комерційне розгортання мережі розпочнеться 2029-го.

Компанія описує 6G як ШІ-орієнтовану технологію з акцентом на сенсорні функції та високопродуктивні обчислення. Конкретні сценарії застосування поки що залишаються на рівні загальних формулювань, проте Qualcomm розраховує зайняти помітну роль формуванні нового стандарту зв’язку.