Чип Qualcomm Snapdragon 845 представят уже в начале декабря
30.10.17
Стало известно, что компания Qualcomm планирует мероприятие 4–8 декабря посвященное новому чипу Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году. Ожидается, что он принесет прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним Snapdragon 835.
Он получит восемь вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A75 и 4 штуки ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630.
Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Также говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор ноутбука Acer Nitro Lite 16 (NL16-71G): универсальный и симпатичный
Acer Nitro Lite 16 2025 модельного года получила интересный дизайн корпуса, геймерские акценты и проверенные компоненты. Расскажем про его возможности подробнее
HP: память и накопители теперь составляют треть стоимости ПК HP бизнес накопитель оперативная память
Если в 20252 году затраты на память и накопители составляли 15–18% от общей стоимости компонентов, то теперь показатель приблизился к 35%.
Starlink Mobile 5G обеспечит скорость 150 Мбит/с даже в Арктике SpaceX интернет
SpaceX готовится к запуску глобального мобильного сервиса Starlink Mobile с поддержкой 5G. Федеральная комиссия по связи США (FCC) одобрила вывод на орбиту до 15 000 спутников формата direct-to-cell (D2C)


