Чип Qualcomm Snapdragon 845 представят уже в начале декабря
30.10.17
Стало известно, что компания Qualcomm планирует мероприятие 4–8 декабря посвященное новому чипу Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году. Ожидается, что он принесет прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним Snapdragon 835.
Он получит восемь вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A75 и 4 штуки ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630.
Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Также говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор микрофона Ugreen CM769: студийный звук недорого
0 
Расскажем про еще одну интересный микрофон для записи подкастов и видеоблогов. Ugreen CM769 – бюджетная модель, посмотрим, как она справляется с записью голоса и звуков.
Ajax Systems выпустила дверной замок, который использует ИИ и поддерживает HDR Ajax безопасность события в Украине
Украинская компания Ajax Systems представила новый умный видеозвонок Ajax DoorBell, оснащенный встроенным искусственным интеллектом, инфракрасным сенсором и возможностью управления через мобильные приложения.
Asus Vivobook 18 получил большой 18,4″ экран 144 Гц и процессор AMD Ryzen 7 260 AMD Asus ноутбук
Asus представила новый ноутбук Vivobook 18, ориентированный как на рабочие задачи, так и на мультимедийные развлечения. Модель оснащена 8-ядерным процессором AMD Ryzen 7 260