Чип Qualcomm Snapdragon 845 представят уже в начале декабря
30.10.17
Стало известно, что компания Qualcomm планирует мероприятие 4–8 декабря посвященное новому чипу Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году. Ожидается, что он принесет прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним Snapdragon 835.
Он получит восемь вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A75 и 4 штуки ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630.
Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Также говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
влажность:
давление:
ветер:
Обзор карты памяти IRDM формата microSD с поддержкой UHS-I и V30
36
0 
Рассмотрим карту памяти IRDM формата microSD с поддержкой UHS-I и V30, предназначенную для дронов, регистраторов, видеокамер и другой профессиональной техники
На «черную пятницу» Huawei снизила цены на ряд своих устройств
Huawei распродажа события в Украине
В ограниченный период некоторые модели смартфонов, смарт-часов, наушников и роутеров Huawei можно будет купить со скидкой
Gigabyte Aorus RTX 3090/3080 Gaming Box — внешние настольные видеокарты на базе GeForce RTX 3090 и RTX 3080
Aorus GeForce RTX Gigabyte видеокарта
Gigabyte анонсировала новые графические ускорители Aorus RTX 3090/3080 Gaming Box, выполненные в виде внешних настольных блоков
Загрузка ...