Чип Qualcomm Snapdragon 845 представят уже в начале декабря
30.10.17
Стало известно, что компания Qualcomm планирует мероприятие 4–8 декабря посвященное новому чипу Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году. Ожидается, что он принесет прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним Snapdragon 835.
Он получит восемь вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A75 и 4 штуки ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630.
Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Также говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
влажность:
давление:
ветер:
Знакомство с SSD-диском Samsung 860 PRO: за что переплата?
34
0 
Внутренний SATA SSD-диск Samsung 860 PRO является чуть ли не самым дорогим накопителем 2,5-дюймового форм-фактора на рынке. Чем обусловлена его повышенная стоимость по сравнению с конкурентами?
Asus ROG Strix Helios — корпус с вентиляторами и подсветкой Aura Sync RGB
Asus Republic of Gamers корпус
Asus расширила линейку продуктов Republic of Gamers, анонсировав корпус ROG Strix Helios формата Mid-Tower для постройки игровых настольных компьютеров
Nikon представила камеры-компакты COOLPIX B600 и COOLPIX A1000 с большим зумом
Nikon камера объектив
Компактные камеры Nikon COOLPIX B600 и COOLPIX A1000 получили объективы с широкими диапазонами фокусных расстояний. Значение зума для B600 составляет 60x, а для A1000 — 35x