Чип Qualcomm Snapdragon 845 представят уже в начале декабря
30.10.17
Стало известно, что компания Qualcomm планирует мероприятие 4–8 декабря посвященное новому чипу Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году
. Ожидается, что он принесет прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним Snapdragon 835.
Он получит восемь вычислительных ядер — 4 штуки ARM Cortex-A75 и 4 штуки ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630.
Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Также говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
влажность:
давление:
ветер:
Обзор игрового монитора LG 32GK850G-B. Он смог
56
0 
Пробуем в деле игровой монитор LG 32GK850G-B с любопытной круговой RGB-подсветкой. Модель имеет некоторые особенности, которые вы не встретите у конкурентов. Подробности в нашем обзоре
MSI Optix MAG241C — игровой изогнутый монитор за $230
MSI игры Монитор
MSI пополнила портфель игровых мониторов моделью Optix MAG241C с изогнутым экраном 23,6 дюймов по диагонали
В процессоры серии Intel Core 9000 вернут припой
Intel процессор
Процессоры Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и, возможно, Core i5-9600, которые должны быть анонсированы в октябре 2018 года, получат припой в качестве термоинтерфейса под крышкой