Развитие сервисов с искусственным интеллектом повлекло за собой рост рынка DRAM

Появление сервисов искусственного интеллекта и аналогичных технологий открыли перед производителями памяти новые возможности для расширения бизнеса.

Подобные системы обрабатывают большое количество данных и требуют скоростных компонентов для серверов. Более необходимой становится память с высокой пропускной способностью (HBM), всплеск заказов, на которую с начала года уже получили Samsung Electronics и SK hynix.

HBM значительно увеличивает скорость обработки данных по сравнению с другими типами DRAM посредством вертикального соединения нескольких чипов памяти. До сих пор, несмотря на отличные характеристики, HBM применялась меньше, чем у обычных DRAM. Это связано с тем, что средняя цена HBM в три раза выше, чем у обычной DRAM. Производство HBM более сложное и технологичное. Однако развитие технологий искусственного интеллекта способно переломить ситуацию.

NVIDIA, крупнейший в мире производитель графических процессоров, используемых в вычислениях, обратилась в SK hynix с просьбой о поставках нового продукта – чипов HBM3. Intel, крупнейший производитель процессоров для серверов, активно работает над использованием продуктов, оснащенных HBM3. Инсайдеры утверждают, что цена HBM3 увеличилась в пять раз по сравнению с наиболее производительной DRAM.

Ожидается, что рынок высокопроизводительных модулей памяти будет быстро расти, и между Samsung и Hynix обострится конкуренция. Рынок HBM все еще находится в зачаточном состоянии, поскольку HBM начали внедряться в серверы для ИИ только начиная с 2022 года.

SK Hynix остается фаворитом на рынке HBM. Компания разработала HBM в сотрудничестве с AMD в 2013 году. Корейский производитель микросхем выпустил модули первого поколения (HBM), второго поколения (HBM2), третьего поколения (HBM2E) и четвертого поколения – HBM3, обеспечив себе долю рынка в 60-70%.

В феврале 2021 года Samsung в сотрудничестве с AMD разработала HBM-PIM, сочетающий чипы памяти и процессоры искусственного интеллекта в одно целое. Когда чип HBM-PIM работает с CPU и GPU, это значительно ускоряет вычисление. В феврале 2022 года SK Hynix также представила решение по технологии PIM.

Эксперты прогнозируют, что в среднесрочной и долгосрочной перспективе разработка памяти искусственного интеллекта, такой как HBM, приведет к большим изменениям в полупроводниковой промышленности. Негативной тенденцией может стать рост стоимости оборудования.