Развитие сервисов с искусственным интеллектом повлекло за собой рост рынка DRAM
21.02.23
Появление сервисов искусственного интеллекта и аналогичных технологий открыли перед производителями памяти новые возможности для расширения бизнеса.
Подобные системы обрабатывают большое количество данных и требуют скоростных компонентов для серверов. Более необходимой становится память с высокой пропускной способностью (HBM), всплеск заказов, на которую с начала года уже получили Samsung Electronics и SK hynix.
HBM значительно увеличивает скорость обработки данных по сравнению с другими типами DRAM посредством вертикального соединения нескольких чипов памяти. До сих пор, несмотря на отличные характеристики, HBM применялась меньше, чем у обычных DRAM. Это связано с тем, что средняя цена HBM в три раза выше, чем у обычной DRAM. Производство HBM более сложное и технологичное. Однако развитие технологий искусственного интеллекта способно переломить ситуацию.
NVIDIA, крупнейший в мире производитель графических процессоров, используемых в вычислениях, обратилась в SK hynix с просьбой о поставках нового продукта – чипов HBM3. Intel, крупнейший производитель процессоров для серверов, активно работает над использованием продуктов, оснащенных HBM3. Инсайдеры утверждают, что цена HBM3 увеличилась в пять раз по сравнению с наиболее производительной DRAM.
Ожидается, что рынок высокопроизводительных модулей памяти будет быстро расти, и между Samsung и Hynix обострится конкуренция. Рынок HBM все еще находится в зачаточном состоянии, поскольку HBM начали внедряться в серверы для ИИ только начиная с 2022 года.
SK Hynix остается фаворитом на рынке HBM. Компания разработала HBM в сотрудничестве с AMD в 2013 году. Корейский производитель микросхем выпустил модули первого поколения (HBM), второго поколения (HBM2), третьего поколения (HBM2E) и четвертого поколения – HBM3, обеспечив себе долю рынка в 60-70%.
В феврале 2021 года Samsung в сотрудничестве с AMD разработала HBM-PIM, сочетающий чипы памяти и процессоры искусственного интеллекта в одно целое. Когда чип HBM-PIM работает с CPU и GPU, это значительно ускоряет вычисление. В феврале 2022 года SK Hynix также представила решение по технологии PIM.
Эксперты прогнозируют, что в среднесрочной и долгосрочной перспективе разработка памяти искусственного интеллекта, такой как HBM, приведет к большим изменениям в полупроводниковой промышленности. Негативной тенденцией может стать рост стоимости оборудования.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор смартфона Tecno Spark 20 Pro+: рестомод
Обновлённая серия смартфонов Tecno Spark 20 Pro+ состоит из трех моделей. Сегодня расскажем про топовою, которая к тому же, отличается по стилю от младших
Tidal теперь позволяет открывать песни в Spotify, Apple Music и других музыкальных сервисах
музыка обновление сервисНововведение делает обмен музыкой между различными платформами проще и не требует загрузки приложений или регистрации на новых сервисах.
LG выпустила новые мониторы: UltraFine 27UQ850V с 4K и бюджетный 25MS500
IPS LG мониторLG UltraFine 27UQ850V получил 27-дюймовый дисплей IPS Black с поддержкой 10-битных цветов, а LG 25MS500 оснастили IPS-дисплеем диагональю 24.5 дюйма