Раскрывая DDR5 в полной мере — Intel представила профили XMP 3.0

Thermaltake ToughRAM XG RGB DDR4

 

Intel представила процессоры семейства Alder Lake, которые являются первыми процессорами на рынке с поддержкой новой оперативной памяти DDR5.

 

Чипы способны работать и с актуальной DDR4, но новый стандарт предлагает куда более высокую скорость. А раскрыть полный потенциал DDR5 помогут новые расширения XMP 3.0, которые открывают больше возможностей для разгона оперативной памяти.

 

Впервые расширения XMP компания Intel представила в 2007 году. Они позволяли любителям разгона при загрузке системы автоматически выбирать оптимальный для предполагаемого режима работы профиль, определяющий частоту памяти и значения задержек.

 

Спецификации XMP 1.0 подразумевали использование двух профилей, определяемых производителем модулей памяти типа DDR3, между которыми и мог выбирать пользователь. С переходом на DDR4 расширения XMP эволюционировали до версии 2.0, одновременно увеличив доступное под хранение информации о профилях адресное пространство с 78 до 102 байт, но число предустановленных профилей по-прежнему осталось равно двум, а дополнительная память позволила сохранять больше пользовательских профилей.

 

XMP 3.0

 

С появлением DDR5 расширения XMP 3.0 обеспечивают ряд важных улучшений. Во-первых, количество фиксированных определяемых производителем модуля памяти профилей увеличивается с двух до трёх. Во-вторых, пользователь получает возможность не только сохранить ещё два индивидуальных профиля работы памяти, но и сохранить для них собственные описательные обозначения. Спецификации DDR5 подразумевают присутствие модуля управления напряжением непосредственно на планке памяти, что также облегчает выбор оптимальных настроек. Функция определения контрольной суммы позволяет избежать ошибок при сохранении настроек пользователем. Наконец, адресное пространство для хранения информации в SPD увеличено до 384 байт.

 

XMP 3.0

 

Поддерживаемая платформой Alder Lake-S функция динамического разгона памяти Intel Dynamic Memory Boost Technology позволяет применять один из сохранённых профилей XMP без перезагрузки системы, в автоматическом режиме сообразно возникающей вычислительной нагрузке. Как только система возвращается к решению рутинных задач, память переходит к базовым настройкам. Функция работает и с модулями памяти типа DDR4, но лишь при использовании DDR5 она раскрывает свой потенциал в полной мере. Поддержку функции Intel Dynamic Memory Boost Technology обеспечат материнские платы на основе чипсета Intel Z690, она будет реализована через обновление BIOS.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua Top news 2025

Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.


НовостиNews
| 15.59
На CES 2026 представлен первый в мире ультразвуковой кухонный нож для дома
C200 Ultrasonic

Стартап Seattle Ultrasonics представил C200 Ultrasonic — первый в мире ультразвуковой кухонный нож, разработанный специально для бытового использования

| 12.25
YouTube добавила новые функции родительского контроля для украинских пользователей  
YouTube

YouTube начинает внедрение нового пакета инструментов для родителей в Украине, который позволяет более точно контролировать, какой контент и как долго дети просматривают на платформе