Раскрывая DDR5 в полной мере — Intel представила профили XMP 3.0
29.10.21
Intel представила процессоры семейства Alder Lake, которые являются первыми процессорами на рынке с поддержкой новой оперативной памяти DDR5.
Чипы способны работать и с актуальной DDR4, но новый стандарт предлагает куда более высокую скорость. А раскрыть полный потенциал DDR5 помогут новые расширения XMP 3.0, которые открывают больше возможностей для разгона оперативной памяти.
Впервые расширения XMP компания Intel представила в 2007 году. Они позволяли любителям разгона при загрузке системы автоматически выбирать оптимальный для предполагаемого режима работы профиль, определяющий частоту памяти и значения задержек.
Спецификации XMP 1.0 подразумевали использование двух профилей, определяемых производителем модулей памяти типа DDR3, между которыми и мог выбирать пользователь. С переходом на DDR4 расширения XMP эволюционировали до версии 2.0, одновременно увеличив доступное под хранение информации о профилях адресное пространство с 78 до 102 байт, но число предустановленных профилей по-прежнему осталось равно двум, а дополнительная память позволила сохранять больше пользовательских профилей.

С появлением DDR5 расширения XMP 3.0 обеспечивают ряд важных улучшений. Во-первых, количество фиксированных определяемых производителем модуля памяти профилей увеличивается с двух до трёх. Во-вторых, пользователь получает возможность не только сохранить ещё два индивидуальных профиля работы памяти, но и сохранить для них собственные описательные обозначения. Спецификации DDR5 подразумевают присутствие модуля управления напряжением непосредственно на планке памяти, что также облегчает выбор оптимальных настроек. Функция определения контрольной суммы позволяет избежать ошибок при сохранении настроек пользователем. Наконец, адресное пространство для хранения информации в SPD увеличено до 384 байт.

Поддерживаемая платформой Alder Lake-S функция динамического разгона памяти Intel Dynamic Memory Boost Technology позволяет применять один из сохранённых профилей XMP без перезагрузки системы, в автоматическом режиме сообразно возникающей вычислительной нагрузке. Как только система возвращается к решению рутинных задач, память переходит к базовым настройкам. Функция работает и с модулями памяти типа DDR4, но лишь при использовании DDR5 она раскрывает свой потенциал в полной мере. Поддержку функции Intel Dynamic Memory Boost Technology обеспечат материнские платы на основе чипсета Intel Z690, она будет реализована через обновление BIOS.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Еще не поздно: топ зарядных станций для дома во время блэкаутов
Домашняя зарядная станция сочетает в себе ряд особенностей, делающих ее удобным решением для повседневного использования при отсутствии света. Как правило конкурентные решения в каждом из классов мощности в большинстве своем аналогичны, хотя и могут иметь свои особенности
Лучшие средние смартфоны — интересные рейтинги
Сравним пять таких смартфонов: Xiaomi Redmi Note 14 Pro, Samsung Galaxy A36, Motorola Edge 50 Fusion, Nothing Phone (3a) и realme 15T
Huawei Mate 70 Air — еще один самый тонкий смартфон. Он получил емкий аккумулятор 6500 мАч Huawei смартфон
Толщина корпуса Huawei Mate 70 Air составляет всего 6,6 мм, что делает Mate 70 Air самым тонким смартфоном компании
Sony представила первый монитор PlayStation PlayStation Sony монитор
PlayStation Gaming Monitor оснащен 27-дюймовой IPS-панелью с разрешением QHD (2560×1440 пикселей) и частотой обновления до 240 Гц


