Qualcomm выпустила энергоэффективные чипы Wi-Fi и Bluetooth для Интернета вещей, в том числе с ИИ

Qualcomm представила два новых чипа для встроенных систем и экосистем Интернета вещей. Среди новинок — чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и достаточную производительность при низком энергопотреблении.

Чип Qualcomm Wi-Fi QCC730 в компании называют “революционной микроэнергетической системой Wi-Fi”, созданной для приложений IoT. Этот чип обеспечивает на 88% меньшее энергопотребление по сравнению с предшественником. Кроме того, он будет дополнен открытым IDE и SDK. Qualcomm также предлагает два других чипа IoT — QCC711 и QCC740. Первый представляет собой трехъядерный чип Bluetooth со сверхнизким энергопотреблением, а второй — решение «все в одном», которое поддерживает Thread, Zigbee, Wi-Fi и Bluetooth.

Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 представляет собой “комплексное аппаратное и программное решение, предназначенное для IoT и встроенных приложений”. Она использует чип QCS6490 и обеспечивает увеличение обработки ИИ на устройстве в 10 раз. Платформа поддерживает работу с данными от четырех 8 Мпикс — камер, поддерживает компьютерное зрение и интегрирует Wi-Fi 6E. Ожидается, что RB3 Gen 2 будет использоваться в широком спектре продуктов, включая различные типы роботов, дронов, промышленных ручных устройств, промышленных и подключенных камер, периферийные блоки с ИИ, интеллектуальных дисплеев и многого другого.