Производственные мощности чипов для ИИ у TSMC забронированы NVIDIA и AMD до 2025 года
10.05.24
Тайваньская компания TSMC выпускает чипы с применением технологий упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip). Компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120×120 мм уже к 2027 году.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — это одна из технологий трехмерной интеграции микросхем, которая позволяет объединять несколько разных (или одинаковых) кристаллов в одну структуру с целью улучшения производительности, эффективности и функциональности.
В этой технологии кристаллы микросхем (чипы) первоначально соединяются с кремниевым вафелем, а затем весь этот комплекс крепится на подложку. Это позволяет создать более компактные, энергоэффективные и быстродействующие устройства.
Про ажиотаж
На фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на 2 года вперед. По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от NVIDIA и AMD до 2025 года.
Технология CoWoS используется для мощных чипов NVIDIA Hopper и новейших графических процессоров Blackwell. AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300.
Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска. Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.
вологість:
тиск:
вітер:
Обзор электровелосипеда Acer eUrban eBike R: едем сотку?
Acer решила не останавливаться на экспериментах с электрическими самокатами и в этом году удивила новым классом техники – электро-велосипедами. Даже поисковики настолько в шоке от расширения портфолио, что в результатах выдают серию защищенных ноутбуков Acer Urban
Ячейки Google Sheets теперь можно превращать в красивые таблицы
Google дизайн обновление сервисНовая функция Google Sheets упрощает процесс создания и форматирования таблиц, предоставляя быстрый доступ к функциям фильтрации и форматирования, которые раньше требовали ручной обработки.
Умные весы Xiaomi Mijia Body Composition Scale S200 стоят $10
Bluetooth Xiaomi умный домMijia Body Composition Scale S200 поддерживают технологию HyperOS Connect и используют Bluetooth 5.4 для беспроводного соединения со смартфоном или планшетом