Производственные мощности чипов для ИИ у TSMC забронированы NVIDIA и AMD до 2025 года
10.05.24
Тайваньская компания TSMC выпускает чипы с применением технологий упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip). Компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120×120 мм уже к 2027 году.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — это одна из технологий трехмерной интеграции микросхем, которая позволяет объединять несколько разных (или одинаковых) кристаллов в одну структуру с целью улучшения производительности, эффективности и функциональности.
В этой технологии кристаллы микросхем (чипы) первоначально соединяются с кремниевым вафелем, а затем весь этот комплекс крепится на подложку. Это позволяет создать более компактные, энергоэффективные и быстродействующие устройства.
Про ажиотаж
На фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на 2 года вперед. По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от NVIDIA и AMD до 2025 года.
Технология CoWoS используется для мощных чипов NVIDIA Hopper и новейших графических процессоров Blackwell. AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300.
Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска. Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
0 
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
Инфраструктура Hugging Face была атакована автономной системой ИИ-агентов
Автономная система ИИ-агентов совершила успешный взлом производственной инфраструктуры Hugging Face.
Новая JBL Vienna объединяет домашнюю акустику и декоративный дисплей
JBL представила уникальную домашнюю аудиосистему Vienna, сочетающую мощный стереозвук и эффектный 18,5-дюймовый дисплей с парящим текстом песен.