Производственные мощности чипов для ИИ у TSMC забронированы NVIDIA и AMD до 2025 года
10.05.24
Тайваньская компания TSMC выпускает чипы с применением технологий упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip). Компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120×120 мм уже к 2027 году.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — это одна из технологий трехмерной интеграции микросхем, которая позволяет объединять несколько разных (или одинаковых) кристаллов в одну структуру с целью улучшения производительности, эффективности и функциональности.
В этой технологии кристаллы микросхем (чипы) первоначально соединяются с кремниевым вафелем, а затем весь этот комплекс крепится на подложку. Это позволяет создать более компактные, энергоэффективные и быстродействующие устройства.
Про ажиотаж
На фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на 2 года вперед. По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от NVIDIA и AMD до 2025 года.
Технология CoWoS используется для мощных чипов NVIDIA Hopper и новейших графических процессоров Blackwell. AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300.
Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска. Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 с процессором Qualcomm: перспективный?
Шасси ноутбуков ASUS Vivobook получилось настолько удачным что с ним можно встретить модели самого разного уровня. Неудивительно что Вивобук стал и платформой для обкатки процессоров от производителя мобильных чипов – компании Qualcomm
Возврат посылок Нова пошта станет бесплатным
сервис события в УкраинеИзменения особенно выгодны для клиентов, которые занимаются коммерческими отправками, так как теперь их расходы на возврат товаров, которые не были забраны, снизятся
Южная Корея выпустила дрон-камикадзе Papidrone-800 с корпусом из картона
война дрон события в миреКонструкция дрона Papidrone-800 частично усилена карбоновыми элементами, отсек для аппаратуры выполнен из пенопласта, а некоторые металлические детали обеспечивают надежность управления