MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
0 
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Acer Veriton — новая линейка устройств от мини AI станции до мощного Tower ПК Acer CES компьютер
На выставке CES 2026 компания Acer анонсировала пять новых настольных систем семейства Veriton, ориентированных на корпоративный сегмент и бизнес-пользователей
Garmin представила систему контроля слепых зон для грузовиков Garmin автомобиль
Garmin анонсировала систему камер dēzl DualView, предназначенную для грузовых автомобилей и оснащенную функцией контроля слепых зон.