MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Poco M8 Pro: можно позволить больше
0 
Poco M8 Pro 5G сразу бросается в глаза своим размером и стремлением производителя предложить больше, чем обычно ожидаешь от устройства этой ценовой категории. Он не совсем очередной «середнячок»
Spotify выплатила музыкантам $11 млрд роялти в 2025 году Spotify бизнес музыка сервис
Spotify сообщила, что по итогам 2025 года выплатила правообладателям более $11 млрд роялти – это на $1 млрд больше, чем годом ранее
Starlink в Украине должны будут проходить авторизацию SpaceX война Илон Маск события в Украине
В ответ на новую угрозу в Украине вводится дополнительная авторизация терминалов спутниковой системы Starlink