MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
One UI 8.5: новая жизнь старых смартфонов Samsung — что даёт обновление?
0 
One UI 8.5 приносит старым Samsung Galaxy функции, которые ещё недавно были эксклюзивом новых флагманов. Но действительно ли обновление способно сделать Galaxy S22, S23 и S24 ближе к уровню Galaxy S26? Разбираемся, что меняется после установки прошивки.
Apple меняет подход: iOS 27 станет обновлением про стабильность и автономность
За несколько дней до открытия конференции WWDC 2026 появились новые подробности о будущей версии мобильной операционной системы Apple.
Cash App превратил оплату в магию: теперь покупки совершаются «волшебной палочкой»
Платёжный сервис Cash App представил необычный физический NFC-аксессуар под названием Cash App Wand