MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Samsung Galaxy A36 и Galaxy A56 — доступные флагманские технологии
0 
У Samsung Galaxy A36 и Galaxy A56 одинаково хорошие дисплеи, емкие аккумуляторы, есть поддержка обновлений софта в течение 6 лет. Расскажем подробнее чем еще они интересны
Google еще больше минимизирует интерфейс YouTube YouTube обновление сервис
YouTube снова готовит обновление внешнего вида: по данным Android Authority, платформа начала тестировать новый интерфейс в веб-версии.
Смартфон-раскладушка Motorola Razr 60 Ultra получил 7-дюймовый экран, Snapdragon 8 Elite, три камеры по 50 Мпикс Motorola Qualcomm смартфон
Смартфон-раскладушка Motorola Razr 60 Ultra заряжается за 8 минут до 80 %