MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
вологість:
тиск:
вітер:
Наушники Sony WH-1000XM5: звук вне времени
Полноразмерные ,наушники Sony WH-1000XM5 уже достаточно долго присутствуют на рынке, но шума, простите, наделали не так много. Разберемся почему, ведь еще несколько лет назад серия Sony WH-1000XM была одной из самых популярных.
TikTok в США запретили на законодательном уровне
блокировка закон социальные сети СШАЕсли ByteDance не сможет продать TikTok, магазины приложений в США будут обязаны удалить его, а интернет-хостинги не смогут предоставлять услуги, связанные с распространением TikTok в США
Модем Samsung Exynos 5400 5G обеспечивает двустороннюю спутниковую связь
Samsung смартфонМодем Samsung Exynos 5400 5G поддерживает различные диапазоны частот для сетей 5G и достигает высоких скоростей загрузки до 14.79 Гбит/с благодаря поддержке двойной связи NR