TSMC и партнеры создавали объединение 3DFabric Alliance для разработки объемной архитектуры процессоров

Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров. Североатлантический союз направит совместные усилия отраслевых партнеров на ускорение проектирования, разработки и внедрения продуктов на основе 2,5D и 3D-чипов.

Открытый к расширению альянс из 19 участников включает всю связанную экосистему и включает партнеров, специализирующихся на дизайне, автоматизации, памяти, подложке, тестировании и других сферах производственного процесса.

Объединение является частью более крупной платформы открытых инноваций (OIP) TSMC. Модель OIP предоставляет заказчикам и отраслевым партнерам средства совместной работы и разработки новых подходов к сокращению времени проектирования интегральных схем. Он также направлен на сокращение времени выхода на продукты на рынок и сокращение сроков выхода на прибыль.

Деятельность и стандарты 3DFabric от TSMC направлены на увеличение вычислительной мощности и количества ядер в будущем, повышение граничных характеристик памяти и пропускной способности, а также рост вычислительной мощности процессоров.

Главной целью 3DFabric Alliance является создание стандартных решений, ускоряющих проектирование и разработку мультичиплетов для всех отраслей производства техники.

Возможности 3DFabric Alliance оптимизировать и рационализировать проектирование, разработку и внедрение помогут обеспечить стабильное технологическое развитие производства чипов и всех сфер их применения.