Производственные мощности чипов для ИИ у TSMC забронированы NVIDIA и AMD до 2025 года

TSMC factory

 

Тайваньская компания TSMC выпускает чипы с применением технологий упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip). Компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120×120 мм уже к 2027 году.

 

Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — это одна из технологий трехмерной интеграции микросхем, которая позволяет объединять несколько разных (или одинаковых) кристаллов в одну структуру с целью улучшения производительности, эффективности и функциональности.

 

В этой технологии кристаллы микросхем (чипы) первоначально соединяются с кремниевым вафелем, а затем весь этот комплекс крепится на подложку. Это позволяет создать более компактные, энергоэффективные и быстродействующие устройства.

 

Про ажиотаж

 

На фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на 2 года вперед. По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от NVIDIA и AMD до 2025 года.

 

Технология CoWoS используется для мощных чипов NVIDIA Hopper и новейших графических процессоров Blackwell. AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300.

 

Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска. Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Лучшие Bluetooth колонки. Подборка моделей в разных ценовых сегментах Sony SRS-XP500

Портативная колонка давно перестала быть просто аксессуаром для смартфона или ноутбука. Она стала инструментом для создания атмосферы – от камерной встречи до масштабной вечеринки.


НовостиNews
| 18.53
Netflix покупает Warner Bros за $82,7 миллиарда   
Netflix

Кроме самой Warner Bros. Netflix получит контроль над телевизионными и киностудиями, а также сервисами HBO и HBO Max

| 16.20
Microsoft сменит дизайн меню Выполнить впервые за 30 лет   
Windows 11 lifestyle

В тестовых сборниках Windows 11 заметили обновленное диалоговое окно Run («Выполнить») — один из старейших системных элементов, впервые со времен Windows 95 получил современный вид