FSP представит на выставке Computex 2019 стратегию развития бренда Qdion

 

Qdion во второй раз станет участником международной выставки Computex, которая пройдет в столице Тайваня с 28 мая по 1 июня 2019 года. Стенд компании под номером M1123 будет расположен в павильоне Nangang на 4 этаже. В этот раз московское компании FSP представит стратегию развития бренда Qdion в 2019 году.

 

История Qdion как дочернего бренда FSP началась в 2008 году. С самого начала и до 2018 года под данной торговой маркой выпускались исключительно блоки питания для ПК в формфакторе ATX, изготавливаемые на производственных мощностях компании FSP.

 

Начиная с 2017 года компания приступила к производству устройств на более крупных квалифицированных профильных OEM-фабриках в Китае и Тайване, охватывая сразу два направления своей деятельности: канальные продажи продукции под брендом Qdion, а также и локализацию OEM- и ODM-решений в области энергообеспечения.

 

Продукция FSP как бренда категории А для канала розничных продаж, которую представительство компании продвигало на локальном рынке в течение 15 лет, по-прежнему предлагается клиентам в ценовом сегменте, соответствующем A-бренду.

 

Какие решения Qdion будут представлены на Computex 2019:

 

Qdion для дистрибьюции (канал розничных продаж):

 

  • блоки питания формфактора ATX для ПК;
  • универсальные адаптеры для ноутбуков и адаптеры с разъемом Type C;
  • мобильные зарядные устройства и портативные аккумуляторы для ноутбуков;
  • линейно-интерактивные и оффлайн-ИБП.

 

Qdion для OEM- и ODM-локализации:

 

  • OEM-адаптеры и кастомизация open frame (тонкие, до –40°, с преобразователями постоянного тока);
  • онлайн-ИБП и инверторы для панелей солнечных батарей OEM-фабрики (стандартные модели, OEM- и ODM-кастомизация);
  • промышленные и серверные блоки питания (модульный блок питания для IPC-сервера; блоки питания формфакторов ATX, FLEX, SFX и TFX; стандартные модели с возможностью OEM- и ODM-кастомизации);
  • промышленные и серверные блоки питания (отказоустойчивые блоки питания для IPC-серверов формфакторов 1U и 2U; отказоустойчивые блоки питания формфакторов ATX, 1U и 2U; CRPS мощностью до 2000 Вт; блоки питания с энергоэффективностью 90+, 92+ и 94+; универсальные распределители питания PBD; отказоустойчивые блоки питания с преобразователями A/D и D/D; стандартные модели, OEM- и ODM-кастомизация; CKD, SKD);
  • Промышленные и серверные блоки питания (Slim Redundant; с резервным батарейным модулем; OCP Power Solutions мощностью 15 кВт и более; стандартные модели, OEM- и ODM-кастомизация; сетевые накопители энергии).
  • Светодиодные драйверы (мощные драйверы в защищенном исполнении по стандарту IP67; стандартные модели, OEM- и ODM-кастомизация, CKD).

Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Обзор ноутбука Acer Nitro Lite 16 (NL16-71G): универсальный и симпатичный Acer Nitro Lite 16 (NL16-71G)

Acer Nitro Lite 16 2025 модельного года получила интересный дизайн корпуса, геймерские акценты и проверенные компоненты. Расскажем про его возможности подробнее


НовостиNews
| 11.49
Apple Studio Display XDR 2026 получил профессиональный HDR экран разрешением 5K    
Apple Studio Display XDR 2026

В основе Apple Studio Display XDR— 27-дюймовая панель 5K Retina XDR с mini-LED-подсветкой и 2304 зонами локального затемнения.

| 10.08
Представлен раскладной смартфон Honor Magic V6 на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5   
Honor Magic V6

Honor официально анонсировала складной смартфон Honor Magic V6. Новинка стала тоньше и получила увеличенный аккумулятор по сравнению с предыдущей моделью