Nvidia выпустит новую архитектуру Rubin на полгода раньше

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti

 

Nvidia решила ускорить выпуск своей новой архитектуры Rubin, которая теперь ожидается во второй половине 2025 года, на шесть месяцев раньше первоначального графика. Это решение связано с желанием компании укрепить свои лидирующие позиции в области искусственного интеллекта, где конкуренция становится все более интенсивной.

 

Архитектура Rubin будет базироваться на 3-нм техпроцессе TSMC, что обеспечит повышение производительности и энергоэффективности. В качестве памяти будет использоваться новый стандарт HBM4, массовое производство которого уже началось. Эти усовершенствования позволят Rubin стать одной из самых передовых архитектур Nvidia.

 

Существует вероятность, что Rubin дебютирует одновременно с новыми серверами Blackwell Ultra, которые компания планирует выпустить в середине 2025 года. Эти серверы будут оснащены жидкостным охлаждением и рассчитаны на работу с высокими нагрузками в задачах ИИ. Более детальная информация об архитектуре Rubin, а также об интеграции с Blackwell Ultra, может быть представлена на CES 2025.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Игровой руль Logitech G29: спорткар на столе Logitech G29 Driving Force Racing Wheel

Расскажем про игровой руль Logitech G29 для ПК и PlayStation, а также дополнение в виде 6-ступенчатого переключателя передач Driving Force Shifter.


НовостиNews
| 13.21
Gigabyte выпустила материнскую плату в скандинавском стиле — со вставками дерева и экокожи   
Gigabyte X870E Aero X3D Wood 2

Gigabyte X870E Aero X3D Wood построена на основе чипсета AMD X870E и совместима с процессорами Ryzen 7000, 8000 и 9000 Series

| 10.16
В Китае выпустили SSD размером с SIM-карту  
Mini SSD CL100

Китайская компания Biwin сообщила о выходе на розничный рынок первого Mini SSD CL100, ранее устанавливаемого исключительно в портативные устройства