Новый флагманский чип MediaTek Dimensity 9200 имеет поддержку трассировки лучей

MediaTek представила новый флагманский чип серии Dimensity 5G под названием Dimensity 9200. Это первый чип с новым процессором ARM Cortex X3 и графикой с поддержкой трассировки лучей и Wi-Fi 7.

MediaTek Dimensity 9200 выполнен по 4-нм техпроцессу второго поколения TSMC. Чип насчитывает 11 вычислительных ядер, среди которых одно ядро ARM Cortex-X3 с тактовой частотой 3,05 ГГц, три ARM Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре ARM Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Оснащается самой быстрой памятью для смартфонов LPDDR5X-8533Mbps.

Это первый чип с графическим процессором ARM Immortalis-G715, поддерживающим аппаратный метод трассировки лучей. Специальный блок обработки APU 690 ускоряет операции при обработке задач искусственного интеллекта. С помощью искусственного интеллекта реализовано снижение шума при сверхвысоком разрешении.

MediaTek MiraVision 890 обеспечивает поддержку скоростных дисплеев и высокого разрешения. Dimensity 9200 может работать с экранами FullHD+ с частотой до 240 Гц, WHQD с частотой до 144 Гц и даже с 5K при частоте 60 Гц. Процессор обработки изображения Imagiq 890 и новый RGBW-сенсор обеспечивают качественный захват даже в условиях слабого освещения для максимального качества фото- и видеосъемки плюс технологии ИИ для улучшения видео. Технология UFS 4.0 MCQ обеспечивает быстрый доступ к хранилищу данных. Все технологические улучшения совмещаются с повышением энергоэффективности за счет аппаратных и программных оптимизации.

Dimensity 9200 поддерживает новый стандарт Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных 6,5 Гбит/c. Чип получил усовершенствованный блок 5G с функциями ИИ для быстрого поиска сети, восстановления соединения и других мельчайших улучшений. Поддерживается Bluetooth 5.3 и Bluetooth Audio с качеством 24 бита 192 КГц для высококачественной передачи беспроводного звука.

По первым тестам в AnTuTu чип MediaTek Dimensity 9200 оказался на 10% быстрее MediaTek Dimensity 9000+ и Snapdragon 8+ Gen 1.