Intel покажет на CES 2020 новый дизайн теплоотвода для ноутбуков

Компания Intel планирует представить новую конструкцию системы охлаждения ноутбуков на предстоящей выставке CES 2020. Считается что она сможет повысить эффективность теплоотвода на 25–30 %. При этом некоторые производители ноутбуков готовы уже во время выставки продемонстрировать первые девайсы с новой системой. Разработка позволит производителям создавать мобильные компьютеры без вентиляторов и сделать их тоньше.

Новый дизайн системы охлаждения является частью инициативы Intel Project Athena и предусматривает применение испарительных камер и графитовых листов. Обычно теплосъёмники и радиаторы системы охлаждения размещаются в пространстве между внешней частью клавиатуры и нижней панелью. Большинство ключевых компонентов, которые нагреваются, расположены именно там. Новый дизайн Intel предусматривает замену традиционных модулей теплоотвода испарительной камерой, а графитовый лист, расположенный за экраном ноутбука, будет выполнять роль радиатора. Передачу тепла к графитовой пластине обеспечит особая конструкция петель ноутбуков.

В последние два года испарительные камеры получали распространение на рынке ноутбуков и в основном использовались в игровых моделях, которые требуют более эффективного теплоотвода. По сравнению с традиционными решениями с тепловыми трубками испарительные камеры могут иметь произвольную форму, что позволяет оптимизировать покрытие блоков, нуждающихся в охлаждении.