Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Max и линейку ускорителей Data Center GPU Max с архитектурой Xe-HPC

Intel Xeon Max

 

Intel анонсировала серверные процессоры Sapphire Rapids со встроенным буфером HBM (High Bandwidth Memory). Они выйдут под брендом Xeon Max и будут иметь до 56 ядер с поддержкой Hyper-Threading, а также 64 ГБ памяти HBM2e с пропускной способностью около 1 Тбайт/с. Главным соперником чипов Intel Xeon Max со стороны AMD является семейство CPU Milan-X с увеличенным объемом L3-кэша.

 

В процессорах Intel Xeon Max, так же как и у обычных Xeon Scalable 4-го поколения, используется многочиповая компоновка. Для них характерны четыре кристалла с x86-ядрами, восьмиканальный контроллер DDR5, поддержка интерфейсов PCI Express 5.0 и протокола CXL 1.1.

 

 

Буфер HBM2e может работать как в связи с оперативной памятью DDR5, так и выступить как полноценная замена ОЗУ.

 

 

Официальный релиз процессоров Intel Xeon Max намечен на январь 2023 года. Приблизительно в это же время станут доступны простые Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) без буфера HBM.

 

Вместе с процессорами Xeon Max корпорация также представила линейку ускорителей вычислений Data Center GPU Max. В основу новинок легли процессоры Ponte Vecchio, о которых чипмейкер впервые поведал еще в 2019 году. Они рассчитаны на сферу ресурсоемких вычислений и будут использоваться, например, в суперкомпьютере Aurora.

 

Intel Data Center GPU Max

 

Процессор Intel Ponte Vecchio основан на архитектуре Xe-HPC и представляет собой многочиповую сборку из 47 отдельных кристаллов. Суммарно они насчитывают 100 млрд транзисторов, причем часть микросхем выпускается на мощностях контрактного производителя TSMC.

 

 

Максимальная конфигурация Ponte Vecchio предлагает 128 ядер Xe-HPC, L2-кэш емкостью 408 Мбайт и 128 Гбайт памяти HBM2e. Также предусмотрено аппаратное ускорение трассировки лучей и возможность объединения нескольких ускорителей через мост Xe-Link.

 

Интересной особенностью Max Series 1100 GPU в формате карты PCI-E стало использование (12+4)-контактного разъема 12VHPWR. Он является частью стандарта ATX 3.0 и был взят на вооружение только компанией NVIDIA.

 

Модельный ряд Intel Data Center GPU Max выглядит следующим образом:

 

  • Max Series 1100 GPU: 300-ваттная карта расширения PCI-E с 56 Xe-ядрами и 48 ГБ памяти HBM2e;
  • Max Series 1350 GPU: OAM-модуль со 112 Xe-ядрами, 96 гигабайтами HBM2e и TDP 450 Вт;
  • Max Series 1550 GPU: 600-ваттный OAM-модуль со 128 Xe-ядрами и 128 ГБ HBM2e.

Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua Top news 2025

Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.


НовостиNews
| 08.33
Xiaomi запустила полностью автоматизированную фабрику, работающую без людей и света
xiaomi mi logo photo by hi-tech do not steal

Xiaomi сообщила о запуске новой высокоавтоматизированной фабрики, функционирующей полностью без участия людей и даже без освещения

| 17.50
Xiaomi Buds 6 получили ANC и работают до 35 часов. Цена — $99   
Xiaomi Buds 6

Xiaomi Buds 6 используется кастомный динамический излучатель с тройной магнитной системой