Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Max и линейку ускорителей Data Center GPU Max с архитектурой Xe-HPC
15.11.22
Intel анонсировала серверные процессоры Sapphire Rapids со встроенным буфером HBM (High Bandwidth Memory). Они выйдут под брендом Xeon Max и будут иметь до 56 ядер с поддержкой Hyper-Threading, а также 64 ГБ памяти HBM2e с пропускной способностью около 1 Тбайт/с. Главным соперником чипов Intel Xeon Max со стороны AMD является семейство CPU Milan-X с увеличенным объемом L3-кэша.
В процессорах Intel Xeon Max, так же как и у обычных Xeon Scalable 4-го поколения, используется многочиповая компоновка. Для них характерны четыре кристалла с x86-ядрами, восьмиканальный контроллер DDR5, поддержка интерфейсов PCI Express 5.0 и протокола CXL 1.1.
Буфер HBM2e может работать как в связи с оперативной памятью DDR5, так и выступить как полноценная замена ОЗУ.
Официальный релиз процессоров Intel Xeon Max намечен на январь 2023 года. Приблизительно в это же время станут доступны простые Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) без буфера HBM.
Вместе с процессорами Xeon Max корпорация также представила линейку ускорителей вычислений Data Center GPU Max. В основу новинок легли процессоры Ponte Vecchio, о которых чипмейкер впервые поведал еще в 2019 году. Они рассчитаны на сферу ресурсоемких вычислений и будут использоваться, например, в суперкомпьютере Aurora.

Процессор Intel Ponte Vecchio основан на архитектуре Xe-HPC и представляет собой многочиповую сборку из 47 отдельных кристаллов. Суммарно они насчитывают 100 млрд транзисторов, причем часть микросхем выпускается на мощностях контрактного производителя TSMC.
Максимальная конфигурация Ponte Vecchio предлагает 128 ядер Xe-HPC, L2-кэш емкостью 408 Мбайт и 128 Гбайт памяти HBM2e. Также предусмотрено аппаратное ускорение трассировки лучей и возможность объединения нескольких ускорителей через мост Xe-Link.
Интересной особенностью Max Series 1100 GPU в формате карты PCI-E стало использование (12+4)-контактного разъема 12VHPWR. Он является частью стандарта ATX 3.0 и был взят на вооружение только компанией NVIDIA.
Модельный ряд Intel Data Center GPU Max выглядит следующим образом:
- Max Series 1100 GPU: 300-ваттная карта расширения PCI-E с 56 Xe-ядрами и 48 ГБ памяти HBM2e;
- Max Series 1350 GPU: OAM-модуль со 112 Xe-ядрами, 96 гигабайтами HBM2e и TDP 450 Вт;
- Max Series 1550 GPU: 600-ваттный OAM-модуль со 128 Xe-ядрами и 128 ГБ HBM2e.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Oppo Reno 15 5G: уверенный
Смартфон Oppo Reno15 делает ставку на дизайн, качественный дисплей, универсальные камеры и хорошую автономность. Расскажем подробнее
Смартфоны Vivo V70 и V70 Elite получили 3 камеры, 6500 мАч и зарядку 90 Вт по цене от $505 Vivo Андроид смартфон
Базовая модель смартфона Vivo V70 пришла на смену прошлогоднему V60 и сохранила процессор Snapdragon 7 Gen 4 — тот же чип используется в Motorola Edge 70
Новая версия Google Gemini 3.1 Pro показала прирост на 77% эффективности Google искусственный интеллект
Google объявила о запуске модели Gemini 3.1 Pro — обновлённой версии с доработанным базовым интеллектом, рассчитанной на решение сложных задач











