Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
0 
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Windows 11 будет тратить меньше оперативной памяти на поиск в проводнике Windows обновление оперативная память
Ранее Windows 11 могла несколько раз индексировать одни и те же пути, что приводило к излишней нагрузке на ресурсы и замедлению работы проводника.
Видеокарты NVIDIA и AMD станут дороже с начала 2026 года AMD NVIDIA видеокарта
Gtрвые повышения цен на видеокарты могут произойти уже в январе 2026 года. Также не исключается, что в течение следующих месяцев возможны несколько волн удорожания