Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор ноутбука Acer Predator Helios Neo 16: золотая середина
0 
Мы уже тестировали сбалансированные игровые ноутбуки Acer Nitro 16, Predator Helios 16 и Predator Helios Neo 14. Сегодня расскажем об увеличенной версии последнего — Predator Helios Neo 16
Counter-Strike 2 установил рекорд онлайна — 1,825 млн игроков Counter Strike игры статистика
Counter-Strike уже более двадцати лет остается одним из самых популярных сетевых шутеров, и новая версия — Counter-Strike 2 — продолжает традицию успеха.
RCS-сообщения на Android и iOS получат сквозное шифрование iOS Андроид безопасность
Сквозное шифрование (E2EE) будет работать на основе протокола безопасности уровня сообщений (MLS). Это делает RCS первой крупномасштабной службой обмена сообщениями, поддерживающей E2EE