Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
влажность:
давление:
ветер:
Мнение: как роутеры Mikrotik могли решить все проблемы с Wi-Fi раз и навсегда
33 
0
Как же Wi-Fi-роутеры Mikrotik, со сложным на первый взгляд интерфейсом настроек, могут решить проблемы рядового пользователя с домашней беспроводной сетью?
Доход от музыкальных звукозаписей в 2020 году: стрим-сервисы принесли 83 %, а продажи виниловых пластинок выросли на 29,2%
итоги 2020 музыка статистика финансы
Наибольший вклад в общий показатель сделали платформы Spotify и Apple Music, суммарно заработавшие $7 млрд
Игровая выставка E3 2021 пройдёт в онлайн-формате
выставка игры события в мире
Организаторы игровой выставки E3 2021 откажутся от «офлайн-формата» и проведут её в цифровом формате
Загрузка ...