Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
Источник
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Oppo Reno16 Pro 5G: обстоятельно
Oppo Reno16 Pro 5G выглядит сбалансированным смартфоном, в котором производитель постарался не делать единственную характеристику определяющей. Преимуществ у него много. Расскажем какие
Презентация Samsung Galaxy S26 FE: где смотреть трансляцию и чего ждать
Samsung готовится к проведению крупного мероприятия, посвященного выходу новых устройств серии Galaxy. Основным событием станет долгожданный анонс смартфона Samsung Galaxy S26 FE.
Цена Tesla Cybertruck снова выросла: как компания использует искусственный ажиотаж
Tesla вновь подняла стоимость своего электрического пикапа Cybertruck на 5000 долларов. Разбираемся в причинах повышения цен и стратегии компании по управлению спросом.



