Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Видеокарты NVIDIA GeForce RTX 50 – когда чистой производительности уже мало
0 
NVIDIA представила архитектуру Blackwell, которая стала основной для видеокарт GeForce RTX 50-серии. Она позволила сделать ряд алгоритмов и технологий еще эффективнее. К примеру, DLSS и Frame Generation вышли на новый уровень, генерирующие кадры еще лучше. Расскажем об обновлениях подробнее
Kingston выпустила SSD NVMe-накопители NV3 в формате M.2 2230 Kingston SSD накопитель
Компания Kingston Technology расширила линейку NVMe-накопителей NV3, представив новые версии в компактном формате M.2 2230
Samsung Galaxy Watch8 и Galaxy Watch8 Classic стали первыми на Wear OS 6 с ИИ Google Gemini Samsung события в мире умные часы
Samsung Galaxy Watch8 и Watch8 Classic стал улучшенный сенсор BioActive, который обеспечивает более точный и подробный анализ состояния организма