Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
Источник
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
0 
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
Как запустить DeepSeek-V3 на мини-ПК: кластерная стратегия Bosgame M5 AI
Bosgame предложила альтернативу дорогим ИИ-серверам, запустив DeepSeek-V3 на семи мини-ПК M5 AI.
В США начали борьбу с ИИ-приложениями для генерации интимных изображений
Власти Сан-Франциско направили Apple и Google официальные требования об удалении 13 приложений из магазинов App Store и Google Play.