Western Digital анонсировала первый в мире 64-слойный 3D NAND-чип плотностью 512 Гбит
06.02.17
Компания Western Digital (WD) объявила о начале пробного производства первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и плотностью 512 Гбит
. Отмечается, что это первый чип в мире с такими характеристиками.
Всего черед полгода после анонса своих первых чипов 3D NAND с 64-слойной структурой WD заявляет о подготовке чипов памяти с увеличенной вдвое (до 512 Гбит) плотностью.
Учитывая продолжающийся рост популярности SSD-накопителей, в компании Western Digital считают выход таких чипов отличным дополнением в портфолио с 3D NAND-разработками.
Указывается, что этот чип подготовлен и произведен в сотрудничестве с компанией Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Гбит запланировано на вторую половину 2017 года.
влажность:
давление:
ветер:
Холодный расчет: собираем ПК для геймеров и профессионалов
110
0 
Система, которую мы построили в Тестовой лаборатории, рассчитана на продвинутых домашних пользователей, которым часто приходится «брать работу на дом». Посмотрим, что получилось с набором комплектующих от MSI, Intel, HyperX, Kingston и DeepCool
Cat B35 — бронированный кнопочный телефон с поддержкой LTE
CAT LTE защита телефон
Caterpillar анонсировала выпуск защищенного по стандарту MIL-STD-810 кнопочного телефона CAT B35
IDC: продажи VR и AR шлемов вырастут на треть в 2018 году
IDC виртуальная реальность дополненная реальность статистика
Аналитическая компания IDC опубликовала отчет согласно которому на устройства дополненной (AR) и виртуальной (VR) реальности заметно повысится спрос в этом году