Intel анонсувала серверні процесори Xeon Max та лінійку прискорювачів Data Center GPU Max з архітектурою Xe-HPC

Intel Xeon Max

Intel анонсувала серверні процесори Sapphire Rapids із вбудованим буфером HBM (High Bandwidth Memory). Вони вийдуть під брендом Xeon Max та матимуть до 56 ядер з підтримкою Hyper-Threading, а також 64 ГБ пам’яті HBM2e із пропускною здатністю близько 1 Тбайт/с. Головним суперником чипів Intel Xeon Max з боку AMD є сімейство CPU Milan-X зі збільшеним обсягом L3-кешу.

 

У процесорах Intel Xeon Max, так само як і у звичайних Xeon Scalable 4-го покоління, використовується багаточипове компонування. Для них характерні чотири кристали з x86-ядрами, восьмиканальний контролер DDR5, підтримка інтерфейсів PCI Express 5.0 та протоколу CXL 1.1.

 

 

Буфер HBM2e може працювати як у зв’язці з оперативною пам’яттю DDR5, так і виступити як повноцінна заміна ОЗП.

 

 

Офіційний реліз процесорів Intel Xeon Max заплановано на січень 2023 року. Приблизно в цей же час стануть доступні звичайні Xeon Scalable 4-го покоління (Sapphire Rapids) без буфера HBM.

 

Разом із процесорами Xeon Max корпорація також представила лінійку прискорювачів обчислень Data Center GPU Max. В основу новинок лягли процесори Ponte Vecchio, про які чипмейкер вперше розповів ще у 2019 році. Вони розраховані на сферу ресурсомістких обчислень та будуть використовуватися, наприклад, в суперкомп’ютері Aurora.

 

Intel Data Center GPU Max

 

Процесор Intel Ponte Vecchio базується на архітектурі Xe-HPC та являє собою багаточипову збірку з 47 окремих кристалів. Сумарно вони налічують 100 мільярдів транзисторів, причому частина мікросхем випускається на потужностях контрактного виробника TSMC.

 

 

Максимальна конфігурація Ponte Vecchio пропонує 128 ядер Xe-HPC, L2-кеш місткістю 408 Мбайт та 128 Гбайт пам’яті HBM2e. Також передбачено апаратне прискорення трасування променів й можливість об’єднання кількох прискорювачів через міст Xe-Link.

 

 

Цікавою особливістю Max Series 1100 GPU у форматі карти PCI-E стало використання (12+4)-контактного роз’єму 12VHPWR. Він є частиною стандарту ATX 3.0 та поки що був узятий на озброєння тільки компанією NVIDIA.

 

Модельний ряд Intel Data Center GPU Max виглядає наступним чином:

 

  • Max Series 1100 GPU: 300-ватна карта розширення PCI-E з 56 Xe-ядрами та 48 ГБ пам’яті HBM2e;
  • Max Series 1350 GPU: OAM-модуль зі 112 Xe-ядрами, 96 гігабайтами HBM2e та TDP 450 Вт;
  • Max Series 1550 GPU: 600-ватний OAM-модуль зі 128 Xe-ядрами та 128 ГБ HBM2e.

Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


Топ новин 2025 року сайту hi-tech.ua Top news 2025

Традиційно щороку наша редакція підбиває підсумки. Найкращі пристрої за версією редакції ми показали нещодавно. Тепер настав час розповісти про топу новин сайту hi-tech.ua у 2025 році.


НовостиNews
| 17.18
Комплект серверної оперативної пам’яті DDR5 коштує як автомобіль  
adata ddr5

RDIMM-модулі використовують буферизацію, мають повноцінну підтримку ECC і додаткові компоненти корекції помилок, що виходять за межі базових можливостей стандарту DDR5

| 13.48
У TikTok, Instagram та інші соцмережі повинні будуть попереджати про потенційну шкоду для психічного здоров’я  
social media

Йдеться насамперед про платформи з нескінченною стрічкою персоналізованого контенту та автоматичним відтворенням відео — таких як TikTok, Instagram, YouTube та аналогічних