Нещодавні висловлювання генерального директора Intel Пета Гелсінгера про ризики, пов’язані з Тайванем, вплинули на відносини Intel і TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), найбільшого постачальника напівпровідників у світі. До публічних заяв Гелсінгера TSMC пропонувала Intel вигідні умови на 3-нм чіпи, надавши 40% знижку на виробництво однієї пластини, що знижувало її вартість з $23 000 до $14 000. Однак після того, як Гелсінгер став наполягати на геополітичних ризиках виробництва чіпів на Тайвані та виступати за субсидії на розвиток напівпровідникового виробництва у США, відносини між компаніями загострилися. TSMC відкликала пропозицію, і тепер Intel змушена платити повну вартість за 3-нм пластини, що помітно вдарило по фінансових показниках.

Ці заяви Гелсінгера також призвели до публічних розбіжностей із засновником TSMC Моррісом Чангом, який різко відповів на критику, вказавши на емоційний характер висловлювань Гелсінгера та мотивованість їх його прагненням до субсидій для Intel. Позиція Гелсінгер також викликала внутрішні розбіжності в Intel, включаючи відмову від значущої угоди з Alphabet після сплати штрафу для врегулювання спору.

Крім того, серед клієнтів та постачальників Intel зростає сумнів щодо готовності компанії до запуску свого технологічного процесу 18A до 2026 року. Це ставить під загрозу плани Intel щодо залучення великих клієнтів, таких як Qualcomm та Apple, які відмовилися від використання техпроцесу через побоювання з приводу термінів та якості. Ці проблеми можуть посилити тиск на Intel у її зусиллях щодо відновлення лідерства у напівпровідниковій індустрії та конкуренції з такими гігантами, як TSMC.