Новые решения Intel для автомобилей и Интернета вещей

На выставке MWC 2016, компания Intel продемонстрировала новинку — процессор Atom x3-M7272, разработанный специально для IoT и взаимодействия M2M (машина-машина). Про архитектуру x86-части микросхемы пока точно известно только количество ядер ­­— четыре.

 

1 2  intel mwc 2016

 

Здесь есть встроенный модем XMM 726x обеспечивает связь по стандарту LTE-A 6-й категории (до 300 Мбит/с на прием). Имеются встроенные модули Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1. Поставки коммерческих партий Atom x3-M7272 начнутся в первой половине 2016 года.

Дискретный LTE-модем Intel XMM 7115 обеспечивает узкополосную связь на дальних дистанциях для «интернета вещей». Технология NB-IOT использует существующую инфраструктуру сетей LTE для передачи данных со скоростью до 200 Кбит/с (таковы спецификации модема в данном случае) на больших расстояниях с низким расходом энергии на клиентской стороне.

 

2  intel mwc 2016

 

XMM 7315 совмещает в себе LTE-модем и x86-процессор. Эта микросхема предназначена для устройств категории «интернет вещей», обладающих наиболее ограниченными возможностями в плане электропитания и небольшими запросами к вычислительной мощности CPU. В рамках стандарта LTE модем поддерживает категории М (1 Мбит/с) и NB-IOT (до 200 Кбит/с). Стандарт NB-IOT будет ратифицирован в конце 2016 года – тогда же Intel начнет отгружать два последних продукта покупателям.

Intel XMM 7120M нацелен на устройства с наиболее строгими требованиями к цене, энергопотреблению и габаритам, т.к. этот продукт представляет собой модем, «склеенный» с чипами NAND и DRAM. Из всех стандартов связи поддерживается только LTE категории 1 с пиковой пропускной способностью 10 и 5 Мбит/с на прием и передачу соответственно, а также 2G и 3G в качестве запасных вариантов. Старт продаж — начало 2016 года.

 

Intel XMM 6255M, по утверждению разработчика, является самым компактным дискретным 3G-модемом в мире. В состав микросхемы входит собственно модем, усилитель мощности и управляющая им логика. Этот чип также объединен в одном корпусе с чипами NAND и DRAM. На плате устройства корпус XMM 6255M займет всего 245mm2. Доступность в продаже – конец 2016 года.


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua Top news 2025

Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.


НовостиNews
| 19.03
Samsung Galaxy A07 5G с экраном 120 Гц и аккумулятором на 6000 мАч станет одним из самых доступных смартфонов компании  
Samsung Galaxy A07 5G

Samsung анонсировала новое доступное 5G‑устройство Galaxy A07 5G. Модель станет одним из самых доступных смартфонов компании с поддержкой 5G в 2026 году

| 15.54
Micron 3610 NVMe – первый потребительский PCIe 5.0 SSD накопитель на базе QLC-памяти  
Micron 3610 NVMe

Micron 3610 NVMe – первый в отрасли клиентский SSD PCIe Gen5, построенный на QLC NAND. Новинка ориентирована на массовые ноутбуки, ультратонкие устройства и ПК