Новые решения Intel для автомобилей и Интернета вещей

28.02.16

На выставке MWC 2016, компания Intel продемонстрировала новинку — процессор Atom x3-M7272, разработанный специально для IoT и взаимодействия M2M (машина-машина). Про архитектуру x86-части микросхемы пока точно известно только количество ядер — четыре.

1 2 intel mwc 2016

Здесь есть встроенный модем XMM 726x обеспечивает связь по стандарту LTE-A 6-й категории (до 300 Мбит/с на прием). Имеются встроенные модули Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1. Поставки коммерческих партий Atom x3-M7272 начнутся в первой половине 2016 года.

Дискретный LTE-модем Intel XMM 7115 обеспечивает узкополосную связь на дальних дистанциях для «интернета вещей». Технология NB-IOT использует существующую инфраструктуру сетей LTE для передачи данных со скоростью до 200 Кбит/с (таковы спецификации модема в данном случае) на больших расстояниях с низким расходом энергии на клиентской стороне.

2 intel mwc 2016

XMM 7315 совмещает в себе LTE-модем и x86-процессор. Эта микросхема предназначена для устройств категории «интернет вещей», обладающих наиболее ограниченными возможностями в плане электропитания и небольшими запросами к вычислительной мощности CPU. В рамках стандарта LTE модем поддерживает категории М (1 Мбит/с) и NB-IOT (до 200 Кбит/с). Стандарт NB-IOT будет ратифицирован в конце 2016 года – тогда же Intel начнет отгружать два последних продукта покупателям.

Intel XMM 7120M нацелен на устройства с наиболее строгими требованиями к цене, энергопотреблению и габаритам, т.к. этот продукт представляет собой модем, «склеенный» с чипами NAND и DRAM. Из всех стандартов связи поддерживается только LTE категории 1 с пиковой пропускной способностью 10 и 5 Мбит/с на прием и передачу соответственно, а также 2G и 3G в качестве запасных вариантов. Старт продаж — начало 2016 года.

Intel XMM 6255M, по утверждению разработчика, является самым компактным дискретным 3G-модемом в мире. В состав микросхемы входит собственно модем, усилитель мощности и управляющая им логика. Этот чип также объединен в одном корпусе с чипами NAND и DRAM. На плате устройства корпус XMM 6255M займет всего 245mm². Доступность в продаже – конец 2016 года.