MediaTek Dimensity 8450 — чип среднего уровня на 4-нм техпроцессе TSMC

MediaTek официально анонсировала Dimensity 8450 – новый мобильный процессор, пришедший на смену модели Dimensity 8400, дебютировавшей в декабре 2024 года. Хотя архитектура осталась неизменной, новинка получила ряд внутренних усовершенствований.

MediaTek Dimensity 8450 изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC второго поколения. Он имеет одно ядро ​​Cortex-X4 (3,25 ГГц), три Cortex-A720 (3,0 ГГц) и четыре Cortex-A520 (2,1 ГГц). Графический блок Mali-G720 MC7 дополнен новой технологией StarSpeed ​​Engine, которая улучшает игровой опыт в реальном времени.

Обновленный модуль ISP обеспечивает лучшее качество прямых трансляций и поддержку камер до 320 Мп HDR без задержек. Усовершенствован и нейромодуль NPU 880, который в сочетании с Agentic AI Engine позволяет производить AI-вычисления прямо на устройстве.

Модем чипа поддерживает энергосберегающую технологию UltraSave 3.0+ для уменьшения энергопотребления в сетях 5G. Ожидается, что смартфоны на базе Dimensity 8450 будут появляться на рынке уже в ближайшие месяцы.