Глава TSMC: дефицит чипов для искусственного интеллекта сохранится до 2025 года
20.09.23
Представители крупнейшего производителя полупроводников TSMC сделали прогноз о том, что недостаток чипов для искусственного интеллекта будет продолжаться до конца 2024 года.
По словам главы TSMC Марка Лю (Mark Liu), производство ШИ-чипов сдерживается дефицитом современных упаковочных мощностей, используемых для соединения кремниевых пластин. Компания может удовлетворить всего около 80% спроса на эту технологию.
Упаковка микросхем на подложке (CoWoS) используется в некоторых из самых передовых чипов. Она особенно востребована в ШИ-микросхемах с высокоскоростной памятью (HBM), оптимальной для машинного обучения.
По мнению Лю, нехватка мощностей CoWoS – временное «узкое место» в производстве ускорителей. Дополнительное оборудование должно быть введено в эксплуатацию в течение полутора лет.
До этого дефицит коснется чипов и H100, используемые в популярных моделях генеративного ИИ. Проблема коснется и других производителей, включая AMD.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
0 
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Бывший глава CD Projekt стал новым владельцем цифрового магазина GOG бизнес игры
Новым владельцем GOG стал соучредитель CD Projekt, бывший генеральный директор компании и один из инициаторов создания самого магазина
Комплект серверной оперативной памяти DDR5 стоит как автомобиль оперативная память серверы
RDIMM-модули используют буферизацию, обладают полноценной поддержкой ECC и дополнительными компонентами коррекции ошибок, выходящими за пределы базовых возможностей стандарта DDR5