Голова TSMC: дефіцит чипів для штучного інтелекту збережеться до 2025 року
20.09.23
Представники найбільшого виробника напівпровідників TSMC зробили прогноз про те, що нестача чипів для штучного інтелекту триватиме до кінця 2024 року.
За словами глави TSMC Марка Лю (Mark Liu), виробництво ШІ-чипів стримується дефіцитом сучасних пакувальних потужностей, що використовуються для з’єднання кремнієвих пластин. Компанія може задовольнити лише близько 80% попиту на цю технологію.
Пакування мікросхем на підкладці (CoWoS) використовується в деяких із найпередовіших чипів. Вона особливо затребувана в ШІ-мікросхемах із високошвидкісною пам’яттю (HBM), оптимальною для машинного навчання.
На думку Лю, брак потужностей CoWoS – тимчасове “вузьке місце” у виробництві прискорювачів. Додаткове обладнання має бути введено в експлуатацію протягом півтори року.
До цього дефіцит торкнеться чипів NVIDIA A100 і H100, що використовуються в популярних моделях генеративного ШІ. Проблема торкнеться й інших виробників, зокрема AMD.
Не пропустіть цікаве!
Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!
Oppo Enco Buds3 Pro – бездротові навушники-довгожителі
0 
Oppo Enco Buds3 Pro – свіжа модель у лінійці навушників компанії з оновленим дизайном та гарною автономністю. Розкажемо докладніше.
Нові електросамокати Acer вже продаються в Україні Acer електротранспорт події в Україні
Acer Series 5 Select — третя модель у лінійці електроскутерів Acer, після Series 3 Advance та Series 5 Advance
ШІ навчився стискати аудіо без втрат у 2 рази щільніше аудіо розробка штучний інтелект
Метод передбачає, що ефективність стиснення може значно зрости, якщо алгоритм розуміє зміст інформації так само, як це робить людина.