Intel Inside: будущее, которое уже наступило

Впрочем, не стоит забывать, что IDF (Intel Developer Forum) — это форум, ориентированный прежде всего на разработчиков, на помощь и сотрудничество с которыми Intel, к слову, делает большую ставку. Делиться с читателем всем потоком информации, которая нацелена на девелоперов, было бы абсурдным, да и эффекта присутствия достигнуть бы вряд ли удалось. Посему мы предлагаем для ознакомления лишь наиболее важные и актуальные потребительские новинки, тренды и тенденции, которые, стоит полагать, уже в самом обозримом будущем станут неотъемлемой частью нашей жизни. И, стоит признать, разработки и микроархитектура Intel имеют к ним самое непосредственное отношение.

Как и ожидалось, стартовал американский IDF выступлением президента и CEO корпорации Intel Пола Отеллини (Paul Otellini), которое было встречено внушительной аудиторией Форума с большим ажиотажем. Не став откладывать дело в долгий ящик, свое выступление Отеллини посвятил ключевым направлениям развития деятельности Intel на ближайшее время и наиболее весомым достижениям компании ко дню сегодняшнему. Так, речь шла о продлении жизни пресловутого закона Мура —  в 2011 году Intel представит 22-нанометровую технологию, работоспособность которой в настоящее время тестируется на модулях памяти SRAM, и лишь после достижения успеха с этими изделиями по новой технологии начнут выпускаться процессоры с третьим поколением технологии high-k/Metal Gate (диэлектрик с высокой константой и транзистор с металлическим затвором).

Тем временем процессоры Intel под кодовым названием Westmere (первыми представителями семейства для настольных систем станут двухъядерные чипы Clarkdale, для мобильных — Arrandale, объединенные под торговой маркой Core i5), выполненные по нормам ближайшего 32-нанометрового техпроцесса и поддерживающие технологии Intel Turbo Boost и Intel Hyper-Threading, а также шифрование и дешифрование по криптографическому стандарту Advanced Encryption Standard (AES), уже прошли испытания и готовятся к массовому выпуску в конце текущего года. Несколько позже (I квартал 2010 года) ожидается выпуск и флагманских шестиядерных процессоров Gulftown (32 нм), которые, как оказалось, будут также поддерживаться уже существующими на рынке популярными материнскими платами на базе чипсета Intel X58 (см. hi-Tech PRO 1/2009, с. 38 электронной версии).

Сразу после перехода на 32 нм техпроцесс, по словам Отеллини, Intel также представит новую архитектуру Sandy Bridge с интегрированным на одном ядре с процессором графическим адаптером шестого поколения. К слову, дабы несколько облегчить восприятие технологического развития микроархитекутры Intel, сама компания выработала специальную стратегию «тик-так», которая предусматривает выпуск новых моделей процессоров по нечетным годам, а архитектур — по четным. Само собой, она также соответствует переходу на более совершенный техпроцесс каждые  два года. Резюмируя вышесказанное, уже в нынешнем году мы увидим 32-нанометровые продукты, в 2011-ом — 22 нм, а в 2013 году стоит ожидать выпуск 15-нанометровых чипов.

Следуя озвученному Отеллини слогану «Continuum of Computing» (создание с разработчиками совместного вычислительного континиума), помимо настольного, не менее серьезную ставку Intel делает и на два других процессорных сегмента — серверный и мобильный. О перспективах первого достаточно много интересного поведал старший вице-президент корпорации и генеральный директор Intel Architecture Group Шон Мэлоуни (Sean Maloney). В частности, топ-менеджер озвучил преимущества платформы Intel Tukwila (Itanium 9100) и новых восьмиядерных процессоров Nehalem-EX (Xeon 7400), а также процессора с кодовым названием Westmere-EP. Среди них — поддержка технологии Intel Turbo Boost, расширяемость до восьми процессорных разъемов, обработка до 16 потоков одновременно за счет технологии Hyper-Threading и увеличенная почти в девять раз (по сравнению с решениями предыдущего поколения) пропускная способность памяти. Нет ничего удивительного в том, что особое внимание в Intel уделили и решению проблемы безопасности для данного сегмента и анонсировали добавление нового блока инструкций для ускорения AES-кодирования (AES-NI), а также усовершенствовали RAS-возможности, включая технологию восстановления после аппаратных сбоев MCA (Machine Chek Architecture) Recovery. А вот освоение совершенно нового сегмента — микросерверов — оказалось сюрпризом. В данном случае особые надежды возложены на низковольтные процессоры Intel Xeon серии 3400 со сверхнизким энергопотреблением.

Шон Мэлоуни также продемонстрировал промежуточные результаты работы над фирменным графическим решением Larrabee (проект графического ускорителя Intel на х86-архитектуре), о котором давно ходит немало слухов. Описывать то, как в реальном времени выглядел рендеринг популярной игры Quake Wars: Enemy Territory, работающей на базовом чипе Larrabee и упомянутом выше игровом процессоре Intel Gulftown, мы не будем (это нужно видеть и делать персональные выводы), однако заметим, что у этого графического решения есть неплохие шансы не только стать популярным средством реализации преимуществ внедрения растеризации, программируемого и объемного рендеринга, но и в перспективе даже помочь Intel потеснить ATI и Nvidia в сегменте графических GPU. К слову, первое решение на Larrabee должно появиться уже в следующем году, а со временем эта архитектура будет интегрирована в будущие процессоры.

Довольно насыщенная информацией презентация Мэлоуни также включила в себя анонс процессоров Jasper Forest для встраиваемых систем, оборудования связи и хранилищ данных. Их основные особенности — встроенная в ЦП система ввода-вывода PCI-E 2.0, поддержка режимов RAID 5/6, возможность реализации на их основе таких решений, как IPTV, VoIP, NAS и SAN, а также, что самое главное, высокая производительность при значительно более низком энергопотреблении.

Разобравшись с десктопными и серверными направлениями, самое время окунуться в перипетии рынка мобильного. И не только потому, что этот сегмент наиболее подвержен инновациям и максимально приближен к пользователю. Дело еще и в том, что мобильность как явление — весьма (чтоб не сказать архи) важный «пунктик» для крупнейшего чипмейкера. Презентация вице-президента и генерального директора Intel Architecture Group Дади Перлмуттера (Dadi Perlmutter), давшая недвусмысленное определение понятию «круто», — лишнее тому подтверждение.

Если же говорить более серьезно, то акцент, смещенный корпорацией в сторону мобильных устройств, возник неспроста, ведь присутствие Intel в своей мобильной жизни наверняка ощущают уже многие пользователи: количество решений в лице, прежде всего, нетбуков на популярной платформе Atom трудно не заметить (см. последний тест нетбуков в hi-Tech PRO 10/2009, c. 38 электронной версии). Тем временем вслед за популярной мобильной платформой Menlow Intel готовит очередные поколения Atom — Moorestown и Medfield, которым сам производитель уже предрекает роль полноценных «систем на чипе» (SoC, System-on-Chip) с высокой степенью интеграции и обещает реализовать режим Always On, снижающий расходуемую в простое энергию чуть ли не в 50 раз (касательно платформы Moorestown). Впрочем, последний факт свидетельствует о том, что судьба той же Moorestown будет отличаться от судьбы других платформ, ведь это основа для встраиваемых систем в бытовой технике (чем не очередной новый вектор развития компании?). Добавим к этому планы по освоению рынка нового поколения Handheld и Internet Connected Devices с ожидаемым компанией восьми-кратным ростом за следующие пять лет, и мы получим совсем радужную картину…

Впрочем, несмотря на конкретные шаги и разработки, все это пока лишь прогнозы, воплотить в жизнь которые самостоятельно Intel будет довольно сложно. Очевидно, именно поэтому корпорация делает ставку на сотрудничество и партнерство, объявив о старте Atom Developer Program, направленной на расширение базы программного обеспечения продуктов на основе процессоров Intel Atom и стимулирование усилий разработчиков для этой платформы во благо сокращения производственных издержек и оптимизации процесса создания новых приложений. Но и это еще не все! Любезно отозвавшись о возможностях ОС Microsoft Windows 7 (к слову, плодотворное сотрудничество Intel с Microsoft давало о себе знать каждый раз, когда упоминалась пресловутая редмондская ОС, а упоминалась она достаточно часто), Intel усиленно продвигает и свою собственную симпатичную и довольно шуструю операционную систему Moblin (название, по-видимому, сформировано из слов MOBile и LINux), а точнее ее новую версию — 2.0. Как скоро мы сможем оценить решения на базе этой ОС, сказать пока сложно (на IDF удалось увидеть лишь одно решение с Moblin на борту — нетбук Dell Inspiron Mini 10v). Известно лишь, что в Moblin 2 интегрированы две популярные виджет-платформы — Microsoft Silverlight и Adobe AIR.

Продолжая тему, отметим, что мобильный сегмент получит также новые ULV-процессоры (серии SU7XXX и SU4XXX), платформу Pine Trail (построена на базе архитектуры Atom и позволяет создавать более компактные нетбуки и неттопы) и упомянутые в начале статьи чипы Arrandale (главная «фича» — поддержка технологии Turbo Boost не только на уровне процессорных ядер, но и в рамках графического ядра). Также отметим новый медиапроцессор Intel Atom CE4100 (1,2 ГГц), еще один (однокристальный) представитель «систем на чипе» (SoC), ранее известный под именем Sodaville. Напомним, что это первое 45 нм решение Intel, которое ориентировано на применение в устройствах потребительской электроники на архитектуре Intel CE.

Но, пожалуй, наиболее знаковым событием той части осеннего IDF, которая затрагивала мобильный сегмент, стала официальная премьера мобильных процессоров Intel — Core i7 Mobile Processor и Core i7 Mobile Processor Extreme Edition, а также мобильного чипсета Intel PM55 Express, ориентированного на высокопроизводительные рабочие станции и игровые ноутбуки. Так, новый чипсет оснащен поддержкой технологии Intel Matrix Storage (повышение производительности, сохранности данных и улучшенного управления электропитанием подсистемы хранения), шести портов SATA (3 Гб/с) с возможностью подключения внешнего винчестера или SSD-накопителя с интерфейсом SATA, а также поддержкой восьми интерфейсов PCI Express 2.0 и 14 портов USB 2.0. Новые же мобильные процессоры обладают интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR3 (1333/1066 МГц), поддержкой интерфейса PCI Express 2.0 (1×16 или 2×8), технологиями Intel Turbo Boost, Hyper-Threading и HD Boost («помощь» приложениям по работе с видео, голосом, изображениями, фотографиями, CAD-системами и научными вычислениями). К слову, ведущие OEM-производители (включая Asus, Acer, Dell, HP, MSI и Toshiba) уже приступили к поставкам ноутбуков с процессорами Intel Core i7, при этом стоимость Intel Core i7-920XM (2,0—3,2 ГГц), Core i7-820QM (1,73—3,06 ГГц) и Core i7-720QM (1,6—2,8 ГГц) за штуку (в расчете на партию из тысячи процессоров) составляет $1054, $546 и $364 соответственно.

Завершая мобильную тематику (хотя ей смело можно было бы отвести отдельный материал лостаточно внушительного объема), отметим обновленную версию технологии Intel Anti-Theft Technology (Intel AT 2.03), которая  должна служить для уменьшения негативных последствий от утери или кражи ноутбука не только программными, но и аппаратными средствами (ее работа не зависит от ОС).

Как оказалось, осенний IDF в Сан-Франциско был богат не только новыми чипами и решениями на их базе. Например, довольно много внимания организаторы уделили дискуссиям о будущем твердотельных дисков и новых стандартах USB 3.0 и PCI Express 3.0. Последним и вовсе был посвящен целый ряд технологических сессий, но об этом несколько позже. В первую очередь хотелось бы обратить внимание на перспективы твердотельных накопителей на основе флеш-памяти NAND. Увы, но каких-либо точных прогнозов услышано не было. Все, что удалось почерпнуть из выступления старшего заслуженного инженера-исследователя (Intel Fellow), директора Storage Technologies Group Рика Коулсона (Rick Coulson) — новые разработки на поприще SSD-накопителей ведутся, не стоит на месте и оптимизация производительности таких решений, сокращается энергопотребление, снижается стоимость конечных продуктов… Словом, SSD еще рано претендовать на роль полноценного участника «будущего, которое наступило сегодня». По крайней мере, с позиции полупроводникового гиганта.

Что до новинок среди интерфейсов передачи данных, то здесь было куда горячее. Так, одним из самых ожидаемых событий стало официальное представление USB 3.0 (SuperSpeed USB). Причем на IDF оказалось сразу несколько заинтересовавших нас устройств с поддержкой нового стандарта: ноутбук и мост SATA—USB 3.0 от Fujitsu, материнская плата Asus P7P55D Deluxe, внешний HDD Buffalo и даже прототип цифровой видеокамеры от компании Point Grey Research с 3-мегапиксельным сенсором. Из технических нюансов нового интерфейса отметим в 10 раз возросшую скорость передачи данных (по сравнению с USB 2.0) — порядка 5 Гб/с.

К слову сказать, компании Intel удалось отметиться и на поприще инновационных интерфейсов. Дело в том, что наряду с презентациями USB 3.0 чипмейкер продемонстрировал свой принципиально новый оптический интерфейс Light Peak (с акцентом на возможность установки интерфейса в мобильные устройства), теоретическая скорость передачи данных которого составляет порядка 10 Гб/с на расстоянии до 100 м (см. вставку на с. 23). К этому стоит добавить то, что Light Peak может передавать множество аудио-/видеопотоков и IP-пакетов, а также использоваться для удаленного доступа к хранилищам данных, делая это одновременно. Словом, новый универсальный оптический интерфейс способен (пускай и в перспективе) заменить множество привычных нам медных соединений.

Из перечисленных фактов и прогнозов относительно развития различных сегментов ИТ-решений и компонентов можно смело сделать один комплексный вывод. Даже несмотря на принадлежность IDF к мероприятиям, ориентированным в первую очередь на разработчиков, нынешний Форум в Сан-Франциско не показался бы нудным и рядовому пользователю. Ведь объединение усилий ведущего чипмейкера и порядка 14 млн разработчиков для архитектуры Intel по всему миру, наиболее активная часть которых побывала на осеннем IDF в Калифорнии, позволяет  не только заглянуть в будущее ИТ-индустрии, но и получить конкретные ответы на насущные вопросы именно конечному потребителю цифровых благ. Благодаря этому ежегодно IDF собирает под своей крышей внушительное число посетителей (на сей раз их число составило порядка  5 тыс. человек), причем, как показала практика, даже в период глубокого экономического спада.

И, пожалуй, уже хотя бы за это компания Intel заслуживает почтения.Нам же остается ждать, предвкушая появление конечных решений и новинок, выполненных с использованием новых технологий и архитектур. И ждать действительно стоит, ведь они не просто откроют пользователям новые возможности, но и помогут сделать ПК (в том или ином виде) еще более персональным. Будем надеяться, что передовых технологий хватит и на наш регион.