TSMC та партнери творили об’єднання 3DFabric Alliance для розробки об’ємної архітектури процесорів

Компанія TSMC оголосила про створення альянсу 3D Fabric Alliance для розробки інших варіантів розташування елементів процесорів. Альянс спрямує спільні зусилля галузевих партнерів на прискорення проєктування, розробки та впровадження продуктів на основі 2,5D та 3D-чипів.

Відкритий до розширення альянс з 19 учасників охоплює всю пов’язану екосистему та включає партнерів, що спеціалізуються на дизайні, автоматизації, пам’яті, підкладці, тестуванні та інших сферах виробничого процесу.

Об’єднання є частиною більшої платформи відкритих інновацій (OIP) TSMC. Модель OIP надає замовникам та галузевим партнерам засоби для спільної роботи та розробки нових підходів до скорочення часу проєктування інтегральних схем. Він також спрямований на скорочення часу виходу на продукти на ринок та зменшення термінів виходу на прибуток.

Діяльність та стандарти 3DFabric від TSMC спрямовані на збільшення обчислювальної потужності та кількості ядер у майбутньому, підвищення граничних характеристик пам’яті та пропускної спроможності, а також зростання обчислювальної потужності процесорів.

Головною метою 3DFabric Alliance є створення стандартних рішень, що прискорюють проєктування та розробку мультичиплетів для всіх галузей виробництва техніки.

Можливості 3DFabric Alliance оптимізувати та раціоналізувати проєктування, розробку та впровадження допоможуть забезпечити стабільний поступальний технологічний розвиток виробництва чипів та всіх сфер їх застосування.