Samsung запропонує SSD на 16 ТБ з випуском 280-шарової QLC-пам’яті
06.02.24
Samsung готується анонсувати нове покоління флешпам’яті QLC NAND V9, яка має щільність 28,5 Гбіт/мм², що робить її найщільнішою твердотільною пам’яттю на сьогодні з великим відривом від конкурентів. Це майже на 50% щільніше, ніж 232-шарова QLC NAND флешпам’ять YMTC з щільністю 20,63 Гбіт/мм², яка раніше була найщільнішою флешпам’яттю в індустрії, випереджаючи 232-шарову TLC-пам’ять Micron, яка має щільність 19,5 Гбіт/мм².
Якщо продуктивність буде достатньо високою, то нова флешпам’ять Samsung на основі QLC може докорінно змінити ландшафт споживчих SSD в кінці цього року. Швидше за все, QLC все ще не зможе обслуговувати високопродуктивні SSD, наприклад, ті, що підтримують швидкість передачі даних PCIe 5.0, але вона повинна добре підходити для PCIe-накопичувачів нижчого рівня.
Залежно від ринкового попиту, Samsung також може запропонувати накопичувач V9 QLC M.2 понад 8 ТБ, що є найвищою місткістю серед усіх споживчих накопичувачів M.2 сьогодні. 
Можливо, Samsung навіть зможе випустити односторонній накопичувач на 8 ТБ, або 16 ТБ у двосторонньому виконанні.
Не пропустіть цікаве!
Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!
Огляд мікрофону Maono PD200X та аудіо-мікшера Maonocaster G1 NEO
0 
Maono пропонує не тільки звукозаписну техніку, а й гаджети для зведення аудіо-потоків. Розповімо про мікрофон Maono PD200X та аудіо-мікшер Maonocaster G1 NEO далі
AMD на CES 2025: анонсовані процесори APU Ryzen AI MAX на Zen 5 та RDNA 3.5, Ryzen Z2 та Ryzen 9000HX AMD CES процесор
AMD офіційно анонсувала серію APU Ryzen AI MAX під брендом Strix Halo, оснащеним архітектурами Zen 5 та RDNA 3.5. Також компанія представила нові процесори Ryzen Z2
Ноутбук Asus Zenbook A14 оснащений чіпом Qualcomm та має автономність до 32 годин Asus CES Qualcomm ноутбук
ASUS представила на виставці CES 2025 новий ноутбук Zenbook A14, який на жарт назвали Zenbook Air, натякаючи на конкуренцію з MacBook Air