Процесори Intel на CES 2025: представлені Arrow Lake, Core Ultra 200 для десктопів та чіпсет B860

Intel Arrow Lake 2024

 

Нові чіпи Intel Arrow Lake розраховані на покращення продуктивності та енергоефективності, забезпечуючи підтримку сучасних графічних та AI-завдань.

 

Крім того, Intel представила 35- і 65-ватні процесори Core Ultra 200 для настільної платформи LGA1851, а також бюджетний чіпсет B860.

 

Intel Arrow Lake

 

Нові мобільні чіпи Intel Arrow Lake призначені як для тонких та легких ноутбуків, так і для потужних ігрових пристроїв та робочих станцій.

 

Core Ultra 200HX

 

Ця лінійка наближена за характеристиками до настільних процесорів Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) та має BGA-виконання. Флагманські моделі включають 24 ядра (8 продуктивних та 16 енергоефективних) та 24 потоки. Архітектури Lion Cove та Skymont забезпечують високу продуктивність. NPU-блок із продуктивністю 13 TOPS підходить для завдань штучного інтелекту. Ноутбуки з урахуванням цих чіпів з’являться наприкінці першого кварталу 2025 року.

 

Core Ultra 200H

 

Ці процесори замінюють серію Core Ultra 100H (Meteor Lake) та включають 16 ядер у конфігурації «6P+8E+2LP» без підтримки Hyper-Threading. Вони оснащені графікою Xe-LPG з 8 Xe-ядрами та тим же NPU-блоком на 13 TOPS. Пристрої з Core Ultra 200H з’являться у продажу вже найближчим часом.

 

Intel Arrow Lake 2024 Intel Arrow Lake 2024

 

Intel Core Ultra 200 для робочого столу

 

Intel представила 35- та 65-ватні процесори Core Ultra 200 для настільної платформи LGA1851, а також бюджетний чіпсет B860. Ці рішення орієнтовані на системи середнього рівня та забезпечують високу продуктивність із підтримкою сучасних технологій.

 

Процесори Core Ultra 200 серії Arrow Lake-S пропонують до 24 ядер у конфігурації 8 продуктивних та 16 енергоефективних ядер. Вони побудовані на архітектурах Lion Cove та Skymont та позбавлені підтримки Hyper-Threading. Вбудована графіка Xe-LP та нейронний процесор NPU з продуктивністю 13 TOPS орієнтовані на завдання, пов’язані зі штучним інтелектом. Чіпи підтримують оперативну пам’ять DDR5-5600 та інтерфейси PCI Express 5.0 для відеокарт та накопичувачів.

 

Чіпсет B860

 

Чіпсет Intel B860 став доступною альтернативою флагманському Z890. Він підтримує розгін процесорів, але дозволяє розганяти оперативну пам’ять. Плати на основі B860 оснащені слотами PCIe 5.0 x16 для відеокарт та M.2 з підтримкою NVMe PCIe 5.0 для SSD. Деякі моделі отримають порти Thunderbolt 4. Продаж нових процесорів і материнських плат почнеться в найближчі місяці, а подробиці про вартість і конфігурації виробники оголосять пізніше.


Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


Кращі Bluetooth колонки. Добірка моделей у різних цінових сегментах Sony SRS-XP500

Колонка давно перестала бути просто аксесуаром для смартфона. Вона стала інструментом для створення атмосфери — від камерної зустрічі до масштабної вечірки


НовиниNews
| 18.53
Netflix купує Warner Bros за $82,7 мільярда   
Netflix

Окрім самої Warner Bros. Netflix отримає контроль над телевізійними та кіностудіями, а також сервісами HBO та HBO Max

| 16.20
Microsoft змінить дизайн меню Виконати вперше за 30 років   
Windows 11 lifestyle

У тестових збірниках Windows 11 помітили оновлене діалогове вікно Run (“Виконати”) – один із найстаріших системних елементів, вперше з часів Windows 95 набув сучасного вигляду