Процесори Intel на CES 2025: представлені Arrow Lake, Core Ultra 200 для десктопів та чіпсет B860

Intel Arrow Lake 2024

Нові чіпи Intel Arrow Lake розраховані на покращення продуктивності та енергоефективності, забезпечуючи підтримку сучасних графічних та AI-завдань.

Крім того, Intel представила 35- і 65-ватні процесори Core Ultra 200 для настільної платформи LGA1851, а також бюджетний чіпсет B860.

Intel Arrow Lake

Нові мобільні чіпи Intel Arrow Lake призначені як для тонких та легких ноутбуків, так і для потужних ігрових пристроїв та робочих станцій.

Core Ultra 200HX

Ця лінійка наближена за характеристиками до настільних процесорів Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) та має BGA-виконання. Флагманські моделі включають 24 ядра (8 продуктивних та 16 енергоефективних) та 24 потоки. Архітектури Lion Cove та Skymont забезпечують високу продуктивність. NPU-блок із продуктивністю 13 TOPS підходить для завдань штучного інтелекту. Ноутбуки з урахуванням цих чіпів з’являться наприкінці першого кварталу 2025 року.

Core Ultra 200H

Ці процесори замінюють серію Core Ultra 100H (Meteor Lake) та включають 16 ядер у конфігурації «6P+8E+2LP» без підтримки Hyper-Threading. Вони оснащені графікою Xe-LPG з 8 Xe-ядрами та тим же NPU-блоком на 13 TOPS. Пристрої з Core Ultra 200H з’являться у продажу вже найближчим часом.

Intel Arrow Lake 2024

Intel Arrow Lake 2024

Intel Core Ultra 200 для робочого столу

Intel представила 35- та 65-ватні процесори Core Ultra 200 для настільної платформи LGA1851, а також бюджетний чіпсет B860. Ці рішення орієнтовані на системи середнього рівня та забезпечують високу продуктивність із підтримкою сучасних технологій.

Процесори Core Ultra 200 серії Arrow Lake-S пропонують до 24 ядер у конфігурації 8 продуктивних та 16 енергоефективних ядер. Вони побудовані на архітектурах Lion Cove та Skymont та позбавлені підтримки Hyper-Threading. Вбудована графіка Xe-LP та нейронний процесор NPU з продуктивністю 13 TOPS орієнтовані на завдання, пов’язані зі штучним інтелектом. Чіпи підтримують оперативну пам’ять DDR5-5600 та інтерфейси PCI Express 5.0 для відеокарт та накопичувачів.

Чіпсет B860

Чіпсет Intel B860 став доступною альтернативою флагманському Z890. Він підтримує розгін процесорів, але дозволяє розганяти оперативну пам’ять. Плати на основі B860 оснащені слотами PCIe 5.0 x16 для відеокарт та M.2 з підтримкою NVMe PCIe 5.0 для SSD. Деякі моделі отримають порти Thunderbolt 4. Продаж нових процесорів і материнських плат почнеться в найближчі місяці, а подробиці про вартість і конфігурації виробники оголосять пізніше.


Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


One UI 8.5: нове життя старих смартфонів Samsung — що дає оновлення?

One UI 8.5 дає старим смартфонам Samsung Galaxy функції, які ще зовсім недавно були ексклюзивом тільки для нових флагманів. Але чи справді це оновлення здатне зробити Galaxy S22, S23 і S24 ближчими до рівня Galaxy S26? Розбираємося, що саме змінюється після встановлення нової прошивки.


НовиниNews
| 13.08
Apple вводить тотальний контроль за дитячими пристроями

Компанія Apple представила зміни в інструментарії контролю для батьків, які вирішили забезпечити захист дитини під час використання гаджета

| 10.05
Marshall Stockwell III поєднує тривалий час роботи та модульну конструкцію
Marshall Stockwell III

Компанія Marshall анонсувала нову портативну акустичну систему Stockwell III