Смартфон Neffos X1 Max поступил в продажу в Украине
19.07.17
Компания TP-Link объявила о старте продаж в Украине своего флагманского смартфона Neffos X1 Max по рекомендованной розничной цене 6199 грн в версии с 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ встроенной памяти.
Смартфон оснащен 8-ядерным чипсетом MediaTek Helio P10, 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ встроенной памяти + можно ставить microSD емкостью до 128 ГБ. 
Устройство поддерживают LTE и комплектуются двухдиапазонными модулями Wi-Fi.
Neffos X1 Max имеет толщину 7,75 мм при 2,75-миллиметровой боковой грани. В модели используется экран, созданный на основе технологии TDDI (touch and display driver integration). Такое решение делает матрицы более легкими, позволяет уменьшить толщину ламинированного покрытия на 0,2 мм. 5,5-дюймовый Full HD дисплей Neffos X1 Max защищен от повреждений стеклом 2.5D Corning Gorilla Glass. В Neffos X1 используется 5-дюймовый HD-экран.
Neffos X1 Max получил 13-МПикс сенсоры Sony с задней подсветкой, объектив 5P и фазовый автофокус, который должен срабатывать за 0,2 секунды. Диафрагма объектива — f/2.0. У камер есть режимы HDR, Time Lapse и панорамная съемка. Используются Android 6.0 Marshmallow.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Главные технологические события 2024 года
0 
Редакция сайта hi-tech.ua продолжает освещать все значимые технологические события 2024 года — от новых игр и технологий, до очередных смартфонов и электрокаров. Мы уже привыкли что аудиторию интересуют самые разные темы — видим здесь как интерес к очередному бюджетному смартфону, так и бронемашине от США
Игровой монитор AOC Agon Pro AG276QSD с QD-OLED поддерживает частоту 360 Гц AOC монитор
Монитор AOC Agon Pro AG276QSD оснащен множеством портов, включая два HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 с технологией DSC, три порта USB 3.2 и аудиоразъем 3,5 мм
MediaTek Dimensity 8400 будет конкурировать с Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Qualcomm процессор
MediaTek анонсировала новый процессор среднего класса — Dimensity 8400, который должен составить конкуренцию Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3.