Представлен новый флагманский чип MediaTek Dimensity 9000+

MediaTek анонсировала свой новый флагманский процессор Dimensity 9000+. Он  является улучшенной версией обычного SoC Dimensity 9000.

Чип построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC и может похвастаться увеличенной тактовой частотой CPU и GPU. По словам представителей компании, за счёт этого увеличилась их производительность на 5% и 10% соответственно.

Чип оснастили одним ядром Cortex-X2 на частоте 3,2 ГГц, тремя ядрами Cortex-A710 на 2,85 ГГц и четырьмя Cortex-A510 на 1,8 ГГц.

За графику в новинке отвечает ускоритель Mali-G710 MC10. Он поддерживает FHD+ дисплеи на 180 Гц или QHD+ на 144 Гц.

Чип Dimensity 9000+ получил 5G-модем, а также память LPDDR5X и UFS 3.1. SoC поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, двухчастотный GPS, NFC и USB 3.1 Type-C.

Первые устройства на базе чипа MediaTek Dimensity 9000+ появятся позже в этом году.