Представлен новый флагманский чип MediaTek Dimensity 9000+
27.06.22
MediaTek анонсировала свой новый флагманский процессор Dimensity 9000+. Он является улучшенной версией обычного SoC Dimensity 9000.
Чип построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC и может похвастаться увеличенной тактовой частотой CPU и GPU. По словам представителей компании, за счёт этого увеличилась их производительность на 5% и 10% соответственно.
Чип оснастили одним ядром Cortex-X2 на частоте 3,2 ГГц, тремя ядрами Cortex-A710 на 2,85 ГГц и четырьмя Cortex-A510 на 1,8 ГГц.
За графику в новинке отвечает ускоритель Mali-G710 MC10. Он поддерживает FHD+ дисплеи на 180 Гц или QHD+ на 144 Гц.
Чип Dimensity 9000+ получил 5G-модем, а также память LPDDR5X и UFS 3.1. SoC поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, двухчастотный GPS, NFC и USB 3.1 Type-C.
Первые устройства на базе чипа MediaTek Dimensity 9000+ появятся позже в этом году.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор мышки Ugreen M751: офисная классика
0 
Компания Ugreen выпустила новую мышку для офисных задач. Любопытно, что ее дизайн сразу отсылает нас к одной из классических моделей более высокого ценового диапазона. Заметно более высокого. Посмотрим, удастся ли сэкономить, не слишком потеряв в удобстве работы.
В Xbox можно будет устанавливать 16 ТБ-накопители Xbox консоль накопитель
Теперь пользователи Xbox смогут использовать устройства хранения данных объемом свыше 16 ТБ, подключаемые через USB 3.0
Samsung представила беспроводную зарядку 3-в-1 с поддержкой Qi2 для смартфонов Galaxy S25 Samsung беспроводная зарядка
Компания Samsung анонсировала новые флагманские смартфоны: Galaxy S25, Galaxy S25+ и Galaxy S25 Ultra, которые получили сертификацию Qi2 Ready.