Intel готовит мобильные процессоры с графикой AMD Radeon

Слухи о том, что Intel может выпустить процессор со встроенной графикой AMD сегодня подтвердились.

В официальном заявлении компания Intel рассказала, что готовит к выходу мощные процессоры для ноутбуков, где встроенное видео разрабатывалось в сотрудничестве с AMD.

Пикантности ситуации добавляет то, что эти две компании уже не одно десятилетие являются основными конкурентами на рынке процессоров для компьютеров.

В последнее время наметился тренд создания тонких компактных, но при этом высокопроизводительных ноутбуков.

В подтверждение этого наблюдения можно вспомнить анонс NVIDIA в этом году, связанный с запуском концепции дизайна ноутбуков NVIDIA Max-Q, который предполагает создание игровых компактных ноутбуков с дискретной графикой высокого класса.

У Intel задумка несколько иная. В компании решили сделать процессор, где встроенное видео будет иметь довольно высокий, как для такого типа графики, уровень производительности.

Схематическое представление процессора Intel со встроенной графикой AMD Radeon

С таким решением разработчикам будет легче сделать корпус ноутбука более миниатюрным. Экономия места происходит за счет того, что не нужно на плате отдельно распаивать графический процессор. И CPU и GPU, который в данном случае довольно мощный, заключены в одном элементе.

В новых процессорах Intel H-серии сам CPU, встроенное видео AMD Radeon и видеопамять HBM2 будут размещены на единой подложке. Это позволяет получить существенный выигрыш в компоновке и экономию места. Для сравнения приведено стандартное решение с отдельным чипом графики и серией микросхем видеопамяти

Новые мобильные процессоры Intel с графикой AMD Radeon будут относится к серии H. Они также будут частью семейства процессоров Intel Core восьмого поколения.

Примечательно, что встроенный GPU в этих процессорах будет использовать память HBM2. Такой тип памяти впервые используется в мобильных ПК.

Напомним, что память HBM2 дает большой выигрыш в компоновке и энергопотреблении. Чипы памяти размещаются прямо на подложке процессора.

Готовые устройства с такими процессорами появятся уже в первом квартале 2018 года.