Xiaomi представила ультратонкую индукционную плиту с голосовым ассистентом и NFC
16.08.21
Xiaomi представила ультратонкую индукционную плиту MIJIA Ultra-thin Induction Cooker, которая отличается компактностью и толщиной всего 23 мм.
На первый взгляд, не совсем понятно какое отношение она имеет к ИТ, однако устройство поддерживает голосовой помощник и оснащено модулем NFC, вероятно, для связи со смартфоном.
Ультратонкая индукционная плита Xiaomi поддерживает маломощный нагрев от 100 Вт, доступны 99 уровней регулировки мощности.
Справа внизу располагается ручка регулировки мощности с OLED-подсветкой. Весь корпус покрыт термостойкой черной краской.
Габариты составляют 350 х 280 х 23 мм при массе 2,3 кг, длина провода составляет 1,2 м. Индукционная плита Xiaomi MIJIA Ultra-thin Induction Cooker предлагается по цене $80.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Выбор редакции 2025. Лучшие устройства года по версии hi-tech.ua
0 
Лучшие игровые ноутбуки, мышки для работы, клавиатуры для игр, смартфоны и беспроводные наушники 2025 года. Среди них мы отметим самые интересные и те что можем рекомендовать купить.
Инвесторы Electronic Arts поддержали согласились продать компанию Саудовской Аравии за $55 млрд Electronic Arts бизнес
Предлагаемая цена превышает текущую рыночную стоимость Electronic Arts. По состоянию на 19 декабря акции компании закрылись на уровне 204 долларов
Samsung будет производить больше всего памяти для Apple Apple Samsung бизнес оперативная память
Samsung стала основным поставщиком оперативной памяти для линейки iPhone 17, увеличила свою долю до 60–70 процентов, тогда как SK Hynix и Micron сместили фокус на выпуск высокоскоростной памяти для ИИ