Новий флагманський чіп MediaTek Dimensity 9200 має підтримку трасування променів
18.11.22
MediaTek Dimensity 9200 - це перший чип із графічним процесором ARM Immortalis-G715, який підтримує апаратний метод трасування променів.
Читати
Intel анонсувала серверні процесори Xeon Max та лінійку прискорювачів Data Center GPU Max з архітектурою Xe-HPC
15.11.22
Intel анонсувала серверні процесори Sapphire Rapids із вбудованим буфером HBM (High Bandwidth Memory) і лінійку прискорювачів обчислень Data Center GPU Max
Читати
TSMC та партнери творили об’єднання 3DFabric Alliance для розробки об’ємної архітектури процесорів
09.11.22
Головною метою 3DFabric Alliance є створення стандартних рішень, що прискорюють проєктування та розробку мультичиплетів для всіх галузей виробництва техніки
Читати
Intel скорочує лінійку брендів процесорів. Замість Pentium і Celeron буде Intel Processor
23.09.22
Новий бренд Intel Processor начебто має спростити звичайним користувачам вибір рішень на базі Інтел. Крім того, оновлення впорядкує пропозиції брендів у різних сегментах ПК.
Читати
AMD зайняла у ІІ кв. 2022 рекордні 27% ринку мобільних чіпів
19.08.22
У грошовому вираженні AMD збільшила свою частку ринку за рік з 18,1% до 18,8% у настільному сегменті, з 14,9% до 27% у мобільному сегменті, з 11,6% до 22,9% у серверному сегменті.
Читати
Intel випустила мобільні процесори Alder Lake-HX: до 16 ядер, до 157 Вт та підтримка PCI-E 5.0
15.05.22
У Intel Alder Lake-HX використовується той самий кристал, що й у Alder Lake-S. Головні відмінності полягають у BGA-виконанні, меншому споживанні енергії та, як наслідок, знижених робочих частотах.
Читати
Intel представила десятки процесорів сімейства Core 12 Gen Alder Lake для десктопів та ноутбуків
06.01.22
На виставці CES 2022 компанія Intel анонсувала масштабне розширення лінійки процесорів Alder Lake. Представлені десятки моделей для настільних ПК та ноутбуків
Читати
Intel випустила процесори Intel Core H 11th Gen для компактних ігрових ноутбуків
12.01.21
Процесори одинадцятого покоління Intel Core H-серії здобули архітектуру Tiger Lake. При «теплопакеті» 35 Вт вони призначені для використання у високопродуктивних, але досить компактних ноутбуках
Читати
Intel анонсувала мобільні процесори Core 11-го покоління (Tiger Lake)
03.09.20
Процесори нового покоління Intel Core отримали покращений техпроцес, нову графіку
Intel Iris Xe та багато інших змін
Читати
Порівнюємо процесори Intel Core i9-10900K та i5-9400F. Бюджетні шість ядер проти топових десяти
07.08.20
На скільки топовий процесор останнього покоління Intel Core i9-10900K виявиться швидше за бюджетний «народний» 6-ядерник i5-9400K? Порівнюємо продукти різних цінових категорій
Читати
Статті & тести
03.11.25
Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний
0
Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний
223
Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.
02.03.26
Огляд ноутбука Acer Nitro Lite 16 (NL16-71G): універсальний та симпатичний
0
Огляд ноутбука Acer Nitro Lite 16 (NL16-71G): універсальний та симпатичний
5
Acer Nitro Lite 16 2025 модельного року отримала цікавий дизайн корпусу, геймерські акценти та перевірені компоненти. Розкажемо про його можливості детальніше
Новости
03.03.26 | 19.28
Baseus EnerFill FC41 – павербанк на 100 Вт із вбудованими кабелями USB-C USB Type-C акумулятор зарядка
Baseus EnerFill FC41 – павербанк на 100 Вт із вбудованими кабелями USB-C USB Type-C акумулятор зарядка
Головна особливість нового павербанка Baseus EnerFill FC41 – два вбудовані плетені кабелі USB-C. Вони фіксуються всередині корпусу
03.03.26 | 17.19
Смартфони Samsung отримають підтримку супутникового зв’язку по всьому світу Samsung смартфон телеком
Смартфони Samsung отримають підтримку супутникового зв’язку по всьому світу Samsung смартфон телеком
Samsung оголосила про розширення функцій супутникового зв’язку для смартфонів Galaxy, включаючи нову серію Galaxy S26.


