Qualcomm Snapdragon X80: 5G-модем із супутниковим зв’язком та вбудованим ІІ

Qualcomm Snapdragon 700

 

Qualcomm представила на виставці MWC 2024 свій новий флагманський 5G-модем Snapdragon X80, який має алгоритми штучного інтелекту та підтримку супутникового зв’язку. Також був анонсований бездротовий модуль FastConnect 7900 із підтримкою останніх стандартів, включаючи Wi-Fi 7.

 

Snapdragon X80

 

Модем Snapdragon X80 від Qualcomm оснащений виділеним ІІ-процесором з тензорним прискорювачем, який забезпечує високу швидкість передачі даних, велику площу покриття мобільних мереж, високу енергоефективність та мінімальні затримки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 призначена для впевненого прийому сигналу в зоні покриття та високої точності місцезнаходження. Виробник заявляє про зниження енергоспоживання на 10% при підключенні до мереж міліметрового діапазону (mmWave) та підвищення точності позиціонування на 30%.

 

Це означає, що вже у 2024 році зросте кількість смартфонів можливістю підключення до супутників. Пікова швидкість на низхідному каналі становить до 10 Гбіт/с; теоретична швидкість завантаження повинна досягати 3,5 Гбіт/с за допомогою міліметрового діапазону (mmWave, агрегація десяти несучих) та частот до 6 ГГц (п’ять несучих). У X80 використовується та ж антена QTM565 mmWave, що і в Snapdragon X75.

 

FastConnect 7900

 

Qualcomm також представила бездротовий модуль FastConnect 7900 – першу систему, що об’єднала Wi-Fi, Bluetooth та UWB на одному 6-нм чіпі. Модуль підтримує найновіший стандарт Wi-Fi 7 з піковою швидкістю до 5,8 Гбіт/с, а також Bluetooth 5.4 з просторовим звуком та ANT+.

 

Підтримуються також:

  • Технологія XPAN (Expanded Personal Area Network), що дозволяє переключатися з Bluetooth на Wi-Fi при досягненні максимального радіусу дії;
  • Технологія Snapdragon Seamless, що забезпечує плавне перемикання між джерелами звуку під керуванням різних ОС;
  • Стандарт HBS (High Band Simultical) для перемикання між пристроями та аксесуарами з низькою затримкою.

 

Пристрої із модулем Qualcomm FastConnect 7900 почнуть виходити у другій половині 2024 року.


Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


Вибір редакції 2025. Найкращі пристрої року за версією hi-tech.ua best devices 2025

Найкращі ігрові ноутбуки, мишки для роботи, клавіатури для ігор, смартфони та бездротові навушники 2025 року. Серед них ми відзначимо найцікавіші і ті, що можемо рекомендувати купити.


НовиниNews
| 10.11
Заміна дисплея Samsung Galaxy TriFold коштує як новий Galaxy S25 Ultra    
Samsung Galaxy TriFold

У Південній Кореї офіційно стартували продаж смартфона Samsung Galaxy TriFold, що складається. Незважаючи на ціну близько 2400 доларів, новинка від Samsung викликала ажіотаж

| 07.05
Brabus тепер тюнінгуватиме не тільки Mercedes і Maybach, але і Bentley
Bentley Continental GT Speed Brabus

Bentley Brabus 900 Superblack та Brabus 900 оснащені 4,0-літровим V8 з подвійним турбонаддувом та гібридною надбудовою, форсованою до 900 л. та 1100 Нм