Qualcomm Snapdragon X80: 5G-модем із супутниковим зв’язком та вбудованим ІІ

Qualcomm Snapdragon 700

 

Qualcomm представила на виставці MWC 2024 свій новий флагманський 5G-модем Snapdragon X80, який має алгоритми штучного інтелекту та підтримку супутникового зв’язку. Також був анонсований бездротовий модуль FastConnect 7900 із підтримкою останніх стандартів, включаючи Wi-Fi 7.

 

Snapdragon X80

 

Модем Snapdragon X80 від Qualcomm оснащений виділеним ІІ-процесором з тензорним прискорювачем, який забезпечує високу швидкість передачі даних, велику площу покриття мобільних мереж, високу енергоефективність та мінімальні затримки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 призначена для впевненого прийому сигналу в зоні покриття та високої точності місцезнаходження. Виробник заявляє про зниження енергоспоживання на 10% при підключенні до мереж міліметрового діапазону (mmWave) та підвищення точності позиціонування на 30%.

 

Це означає, що вже у 2024 році зросте кількість смартфонів можливістю підключення до супутників. Пікова швидкість на низхідному каналі становить до 10 Гбіт/с; теоретична швидкість завантаження повинна досягати 3,5 Гбіт/с за допомогою міліметрового діапазону (mmWave, агрегація десяти несучих) та частот до 6 ГГц (п’ять несучих). У X80 використовується та ж антена QTM565 mmWave, що і в Snapdragon X75.

 

FastConnect 7900

 

Qualcomm також представила бездротовий модуль FastConnect 7900 – першу систему, що об’єднала Wi-Fi, Bluetooth та UWB на одному 6-нм чіпі. Модуль підтримує найновіший стандарт Wi-Fi 7 з піковою швидкістю до 5,8 Гбіт/с, а також Bluetooth 5.4 з просторовим звуком та ANT+.

 

Підтримуються також:

  • Технологія XPAN (Expanded Personal Area Network), що дозволяє переключатися з Bluetooth на Wi-Fi при досягненні максимального радіусу дії;
  • Технологія Snapdragon Seamless, що забезпечує плавне перемикання між джерелами звуку під керуванням різних ОС;
  • Стандарт HBS (High Band Simultical) для перемикання між пристроями та аксесуарами з низькою затримкою.

 

Пристрої із модулем Qualcomm FastConnect 7900 почнуть виходити у другій половині 2024 року.


Не пропустіть цікаве!

Підписуйтесь на наші канали та читайте анонси хай-тек новин, тестів та оглядів у зручному форматі!

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *





Статті & тестиArticles

Огляд смартфона Oppo A6 Pro: амбітний Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новий смартфон Oppo A6 Pro – середнячок з функціональністю смартфонів преміум-класу. Виробник наділив його кількома характеристиками, властивими більш дорожчим телефонам. Але не обійшлось і без компромісів. Як саме збалансований Oppo A6 Pro – розповімо в огляді.


Топ новин 2025 року сайту hi-tech.ua Top news 2025

Традиційно щороку наша редакція підбиває підсумки. Найкращі пристрої за версією редакції ми показали нещодавно. Тепер настав час розповісти про топу новин сайту hi-tech.ua у 2025 році.


НовостиNews
| 18.47
Edifier M330 II – Bluetooth колонка в дерев’яному корпусі з AirPlay 2 та LDAC   
Edifier M330 II

Edifier представила портативну Bluetooth-колонку M330 II – оновлену версію своєї ретро-лінійки з покращеним звуком

| 16.08
Garmin Approach J1 – розумний годинник для гольфу  
Garmin Approach J1

Годинник Garmin Approach J1 оснащений 1,2-дюймовим сенсорним AMOLED-дисплеєм з роздільною здатністю 390 × 390 пікселів та підтримкою режиму Always-On Display