MediaTek Dimensity 8450 – чіп середнього рівня на 4-нм техпроцесі TSMC

MediaTek офіційно анонсувала Dimensity 8450 – новий мобільний процесор, що прийшов на зміну моделі Dimensity 8400, що дебютувала у грудні 2024 року. Хоча архітектура залишилася незмінною, новинка отримала низку внутрішніх удосконалень.

MediaTek Dimensity 8450 виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC другого покоління. Він має одне ядро ​​Cortex-X4 (3,25 ГГц), три Cortex-A720 (3,0 ГГц) та чотири Cortex-A520 (2,1 ГГц). Графічний блок Mali-G720 MC7 доповнений новою технологією StarSpeed ​​Engine, яка покращує ігровий досвід у реальному часі.

Оновлений модуль ISP забезпечує кращу якість прямих трансляцій та підтримку камер до 320 Мп HDR без затримок. Удосконалено і нейромодуль NPU 880, який у поєднанні з Agentic AI Engine дозволяє проводити AI-обчислення прямо на пристрої.

Модем чіпа підтримує енергозберігаючу технологію UltraSave 3.0+ для зменшення енергоспоживання в мережах 5G. Очікується, що смартфони на базі Dimensity 8450 з’являтимуться на ринку вже найближчими місяцями.