Micron выпустила 3 ​​ГБ чипы памяти GDDR7

Пока геймеры пересчитывают бюджет на апгрейд, Micron Technology официально объявляет о запуске в производство новых чипов памяти GDDR7 емкостью 3 ГБ. Это на 50% больше по сравнению с привычными 2-гигабайтными модулями — и речь идет не просто о косметическом обновлении спецификаций.

Повышенная плотность напрямую бьет по одному из ключевых ограничений современных GPU — объему видеопамяти при фиксированной ширине шины. Если раньше на 384-битной шине стандартной конфигурацией были 24 ГБ, то с переходом на 3-ГБ модули теоретическая планка поднимается до 36 ГБ без изменения архитектуры шины.

В профессиональном сегменте ставки еще выше. Micron прогнозирует возможность создания ускорителей с общим объемом видеопамяти до 96 ГБ. Для рынка ИИ и работы с крупными языковыми моделями это не просто «запас на будущее», а практическая необходимость: размеры моделей растут быстрее, чем успевают обновляться дата-центры.

До 36 Гбит/с и ставка на PAM3

Новые модули делают ставку не только на объем, но и на скорость. Micron заявляет передачу данных до 36 Гбит/с. Для сравнения: первые волны GDDR7 в актуальных флагманских видеокартах работают в диапазоне 28–32 Гбит/с.

Такой прирост стал возможен благодаря использованию амплитудно-импульсной модуляции PAM3 — ключевой особенности стандарта GDDR7, утвержденного JEDEC. Технология позволяет передавать больше данных за такт без кратного роста энергопотребления. Хотя в сегменте топовых видеокарт разговоры об энергоэффективности традиционно сопровождаются ироничной улыбкой.

При этом есть важный нюанс: несмотря на громкий анонс, в официальном каталоге Micron на момент объявления по-прежнему фигурируют 2-ГБ решения. Это означает, что массовое появление видеокарт с новыми 3-ГБ чипами — вопрос времени, а не ближайших недель.

Производителям GPU теперь предстоит адаптировать дизайн печатных плат и системы охлаждения под возросшие возможности памяти. И если сегодня такие модели, как MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z, уже воспринимаются как экстремальный сегмент по цене и производительности, то следующее поколение ускорителей вполне может использовать 3-ГБ модули Micron для выхода на новые уровни объема и пропускной способности.