Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua
0 
Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.
Киевстар, Vodafone и lifecell заблокировали 60 000 номеров рассылающих спам события в Украине телеком
Согласно постановлению Кабмина, спам-звонками считаются вызовы рекламного характера, когда компания звонит по телефону абоненту без его предварительного согласия
Doom запустили на мультиварке Doom игры разработка
Ютуберу удалось запустить классический шутер Doom на умной мультиварке Krups Cook4Me после считывания и перепрошивки прошивки сенсорного модуля управления