Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Выбор редакции 2025. Лучшие устройства года по версии hi-tech.ua
0 
Лучшие игровые ноутбуки, мышки для работы, клавиатуры для игр, смартфоны и беспроводные наушники 2025 года. Среди них мы отметим самые интересные и те что можем рекомендовать купить.
Samsung представила геймерские мониторы Odyssey 2026 года Samsung монитор
Samsung Electronics объявила о выпуске линейки игровых мониторов Odyssey образца 2026 года. Компания представила сразу пять моделей, сделав акцент на росте разрешения, частоте обновления
Michelin создали систему мониторинга шин в режиме реального времени CES автомобиль разработка
Компания Michelin готовится представить на выставке Consumer Electronics Show 2026 в Лас-Вегасе новую линейку «умных» шин, способных в режиме реального времени