Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор беспроводных наушников Ugreen HiTune S5: цепкие
0 
Первые Bluetooth-наушники с дополнительным креплением на ухе – рассказываем про Ugreen HiTune S5. Так ли они хороши для спорта?
Asus представила разъём питания для видеокарт, рассчитанный на 1000 Вт мощности Asus видеокарта комплектующие
Пока Asus не раскрывает точных сроков появления первых продуктов с поддержкой BTF 2.0. Однако ожидается, что они будут запущены параллельно с выпуском новых поколений видеокарт NVIDIA и AMD.
Представлена новая консоль Nintendo Switch 2. В продаже — в течении 2025 года Nintendo консоль
Официальная дата релиза Nintendo Switch 2 пока обозначена только как 2025 год. Более точные подробности о ценах и региональной доступности ожидаются в ближайшие месяцы.