Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
влажность:
давление:
ветер:
Обзор SSD-накопителя Goodram SSD IRDM M.2 1 ТБ. Средний класс на TLC
186 
0
Если не говорить о категории высокого уровня, в современных SSD-дисках производители все чаще стараются внедрять вместо памяти TLC более бюджетную QLC. Хорошо, что эта тенденция не коснулась Goodram SSD IRDM M.2
OnePlus выпустила смартфон Nord LE, который нельзя купить
OnePlus смартфон
OnePlus Nord LE расшифровывается, как Literally Only One Edition, то есть это модель, выпущена в единственном экземпляре
Сервис Spotify получит встроенного голосового помощника
Spotify
В Spotify планируют добавить голосового помощника. С ним можно будет управлять воспроизводимой музыкой через голосовые команды
Загрузка ...