Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Активное шумоподавление в наушниках-вкладышах: как Oppo научилась убирать шум
0 
Наушники-вкладыши остаются одним из самых востребованных форм-факторов благодаря небольшому весу. Однако такая конструкция считается одной из самых сложных для внедрения активного шумоподавления (ANC). Расскажем как задачу решила компания Oppo
Официально: модульный Fairphone 6+ с процессором Snapdragon 7s Gen 4 и выходом на рынок США
Fairphone представила обновленную модель 6+. Новинка получила увеличенный объем оперативной памяти, новый процессор и впервые выходит на рынок США.
Украинская студия создала VR-симулятор работы ПВО
Air Defence Simulator VR от украинской команды LemmoLab предлагает игрокам примерить роль оператора ПВО