Kioxia выпустила самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 для мобильных устройств ёмкостью 1 ТБ
05.03.21
Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1. Он рассчитан для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.
Вместимость составляет 1 ТБ. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.
Используется флеш-память BiCS FLASH 3D. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале 2021 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880: приоритет на комфорт
0 
Logitech Signature Comfort Plus Combo MK880 – беспроводной набор с клавиатуры и мыши, в котором акцент сделан на комфорте во время многочасовой работы, причем не только за счет эргономики корпуса, но и конструктивных дополений
Мысленный контроль: представлена первая в мире платформа «мозг-робот»
Китайская компания BrainCo представила уникальную технологию, позволяющую управлять роботами напрямую с помощью электрических сигналов мозга.
Связь 5G уже работает в Киеве
В Киеве официально стартовал пилотный запуск сети пятого поколения. Пока покрытие ограничено несколькими локациями в центре города