Western Digital и Kioxia разработали новое поколение памяти BiCS5 3D NAND
05.02.20
Western Digital объявила о разработке 3D NAND пятого поколения — BiCS5. Технология была разработана совместно с технологическим и производственным партнером Kioxia Corporation.
Построенная на технологиях TLC и QLC, она обеспечивает повышенную емкость, производительность и надежность по доступной цене. BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будут доступны в различных мощностях, включая 1,33 ТБ.
По сравнению с BiCS4, BiCS5 дает до 40% больше памяти на каждую пластину по более низкой цене. Также улучшенная конструкция BiCS5 ускоряет производительность ввода-вывода в среднем до 50%.
Western Digital начала производство BiCS5 TLC с 512-гигабитным чипом и уже сейчас поставляет потребительские товары, созданные на базе новой технологии. Производство BiCS5 в больших коммерческих объемах ожидается во второй половине 2020 года.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор беспроводных наушников Ugreen HiTune S5: цепкие
0 
Первые Bluetooth-наушники с дополнительным креплением на ухе – рассказываем про Ugreen HiTune S5. Так ли они хороши для спорта?
Mini-ITX корпус Cooler Master Ncore 100 Air вмещает трёхслотовые видеокарты Cooler Master корпус
Cooler Master Ncore 100 Air совместима с блоками питания формата SFX и поставляется с низкопрофильным вентилятором
Baseus EnerGeek MiFi — мобильная точка доступа и большой павер-банк аккумулятор
Baseus EnerGeek MiFi оснащен аккумулятором емкостью 20 000 мАч и поддерживает зарядку с мощностью до 67 Вт.