Western Digital и Kioxia разработали новое поколение памяти BiCS5 3D NAND

Western Digital объявила о разработке 3D NAND пятого поколения — BiCS5. Технология была разработана совместно с технологическим и производственным партнером Kioxia Corporation.

Построенная на технологиях TLC и QLC, она обеспечивает повышенную емкость, производительность и надежность по доступной цене. BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будут доступны в различных мощностях, включая 1,33 ТБ.

По сравнению с BiCS4, BiCS5 дает до 40% больше памяти на каждую пластину по более низкой цене. Также улучшенная конструкция BiCS5 ускоряет производительность ввода-вывода в среднем до 50%.

Western Digital начала производство BiCS5 TLC с 512-гигабитным чипом и уже сейчас поставляет потребительские товары, созданные на базе новой технологии. Производство BiCS5 в больших коммерческих объемах ожидается во второй половине 2020 года.