WD представила флеш-память iNAND для мобильных устройств
06.12.17Western Digital (WD) анонсировала под маркой SanDisk новое семейство флеш-модулей iNAND, которые предназначены для использования в мобильных устройствах. iNAND 8521 и iNAND 7550 выполнены с применением 64-слойных микрочипов флеш-памяти 3D NAND.
iNAND 8521 относятся к решениям UFS 2.1. Вместимость составляет от 32 до 256 ГБ. Заявленные скорости последовательного чтения и записи информации достигают соответственно 800 и 500 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении составляет до 50 тыс., при произвольной записи — до 45 тыс.
iNAND 7550 принадлежат к классу модулей e.MMC 5.1. Скорость записи может достигать 260 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — до 22 тыс., при произвольной записи — до 15 тыс. Вместимость варьируется от 32 до 256 ГБ.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
0 
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Выбор редакции 2025. Лучшие устройства года по версии hi-tech.ua
0 
Лучшие игровые ноутбуки, мышки для работы, клавиатуры для игр, смартфоны и беспроводные наушники 2025 года. Среди них мы отметим самые интересные и те что можем рекомендовать купить.
Подписка ChatGPT в Украине теперь доступна за $4 искусственный интеллект
ChatGPT Go может отличаться в зависимости от интерфейса. В частности, в бесплатной вебверсии для неавторизованных пользователей этот же тариф отображается с ценой $7
ZF покажет программную функцию понижения шума от покрышек в автомобиле CES автомобиль разработка
Компания ZF на выставке CES 2026 представит программную технологию Active Noise Reduction, уменьшающую шум от шин в салоне автомобиля без использования дополнительных микрофонов или демпферных материалов.