Intel анонсувала сьогодні нові процесори Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) та материнські плати із сокетом LGA1851 на базі чіпсетів 800-ї серії.

Основні особливості Intel Core Ultra 200:

1. Ядра:
   • P-ядра базуються на архітектурі Lion Cove.
   • E-ядра використовують архітектуру Skymont, пропонуючи 9% та 32% приросту IPC (інструкцій за такт) порівняно з ядрами Raptor Lake.
   • Обидві архітектури не підтримують Hyper-Threading, що є важливою зміною.
2. Кеш-пам’ять: Покращена пропускна здатність та збільшений обсяг кешу сприяють підвищенню загальної продуктивності.
3. Графіка:
   • Вбудований графічний модуль Xe-LP містить до чотирьох Xe-ядер, підтримуючи DirectX 12 Ultimate, але для ААА-ігор з високими налаштуваннями цього недостатньо.
   • Успадкована технологія Xe Media Engine та підтримка DP4a для масштабування Intel XeSS.
4. ІІ:
   • Вбудована графіка забезпечує до 8 TOPS обчислювальної потужності для програм із штучним інтелектом.
   • Також є NPU-блок з продуктивністю 13 TOPS, що, однак, менше, ніж у мобільних CPU Lunar Lake (до 48 TOPS).
5. Моделі процесорів:
   • Очікується випуск моделей K-серії: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F), Core Ultra 5 245K(F), флагманський чіп матиме конфігурацію 8+16 ядер, пропонуючи 24 ядра/24 потоки.</li>
6. Показники продуктивності:
   • Intel наголошує на покращеній однопоточній продуктивності та енергоефективності, а також на зниженні тепловиділення.

Перші плати із сокетом LGA1851 вийдуть на чіпсеті Intel Z890, який підтримує лише DDR5 та 20 ліній PCIe 5.0. Це забезпечить високошвидкісне підключення відеокарт та NVMe-накопичувачів.

Старт продажів процесорів Core Ultra 200 та нових материнських плат заплановано на 24 жовтня 2024 року.

Материнські плати для Intel Core Ultra 200

Asus доповнила асортименти системних плат моделями, виконаними на базі набору логіки Intel Z890. Вони готові прийняти на борт процесори Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) у конструктивному виконанні LGA1851 і надійдуть у продаж за два тижні, 24 жовтня.

Флагманським рішенням ASUS для процесорів Intel Core Ultra 200 серії стала модель ROG Maximus Z890 Extreme. Серед її особливостей можна виділити (24+1+2+2)-фазну систему живлення, потужне охолодження, у тому числі для твердотільних накопичувачів, 5-дюймовий РК-дисплей на кожусі задньої панелі, два порти Thunderbolt 5, бездротовий модуль Wi-Fi. 7, 10-гігабітний Ethernet та звукову підсистему SupremeFX 7.1.

До серії ASUS ROG Maximus Z890 також увійшли материнські плати Apex та Hero. Перша обладнана (22+1+2+2)-фазною системою живлення, двома роз’ємами під модулі оперативної пам’яті DDR5 та має зацікавити оверклокерів. У той же час, ROG Maximus Z890 Hero, за заявами вендора, стане більш доступною альтернативою флагманській моделі Extreme.

Лінійка ASUS ROG Strix Z890 представлена ​​одразу чотирма платами. Йдеться про трійцю ATX-рішень (ROG Strix Z890-E Gaming WiFi, ROG Strix Z890-F Gaming WiFi та ROG Strix Z890-A Gaming WiFi) і компактну модель ROG Strix Z890-I Gaming WiFi, виконану у форматі Mini-ITX.

MSI підготувала нові моделі лінійок MEG, MPG, MAG та PRO для материнських плат LGA1851 на базі топового чіпсету Z890.

Системні плати LGA1851/Z890 запропонують весь набір інструментів для розгону нових процесорів Intel Core Ultra. У тому числі MSI заявляє про можливість збільшити продуктивність NPU-блоку, а також підтримку оперативної пам’яті DDR5 зі швидкістю до 9200 МТ/с по всій лінійці Z890 і до 9600 МТ/с у разі оверклокерської MEG Z890 Unify-X.

З іншого вендор відзначає ряд нововведень, покликаних полегшити складання та модернізацію системи, на кшталт механізмів EZ PCIe Release та EZ M.2 Clip II для швидкого демонтажу відеокарти та твердотільного накопичувача. Усі плати MSI Z890 також отримали 8-контактний роз’єм, через який підводиться додаткове живлення до слотів розширення.