На чипе IBM разместилось 30 млрд. транзисторов
08.06.17
На сегодняшний день наибольшее распространение получили 14-нанометровые чипы. В то время, как гиганты Intel и Samsung совместно работают над устройствами на архитектуре 10-нанометров, IBM удалость продвинуться в этой сфере дальше всех. Новая 5-нанометровая архитектура, разработанная компанией, будет строиться из наборов по четыре наносети, позволяя разместить около 30 млрд. транзисторов на чипе размером с монету в 1 копейку.
Новая архитектура создана с использованием процесса фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Рисунок в этом случае наносится на кремниевую пластину с использованием высокоэнергетичной волны света. Это позволяет осуществлять более точную настройку производительности и мощности в рамках единого производственного процесса для конкретных цепей — что невозможно при сегодняшнем производстве архитектуры транзисторов FinFET.
Ожидается, что новая архитектура получит коммерческое распространение в 2019 году, сообщается на официальном сайте IBM.
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный
Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.
Обзор смартфона Oppo Reno 15 5G: уверенный
Смартфон Oppo Reno15 делает ставку на дизайн, качественный дисплей, универсальные камеры и хорошую автономность. Расскажем подробнее
Micron выпустила 3 ГБ чипы памяти GDDR7 Micron видеокарта оперативная память
Micron Technology официально объявляет о запуске в производство новых чипов памяти GDDR7 емкостью 3 ГБ. Это на 50% больше по сравнению с привычными 2-гигабайтными модулями
Купить Samsung Galaxy S26 в Украине можно будет дешевле в версии 512 ГБ Samsung смартфон события в Украине
Samsung делает ставку на проверенный сценарий: на этапе предзаказа покупатели получают вдвое больше памяти без доплаты


