Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы
27.03.15Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. 
Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).
Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.
На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.
Источник: www.3dnews.ru
Не пропустите интересное!
Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!
Обзор смартфонов Samsung Galaxy A36 и Galaxy A56: просвет
0 
У Samsung Galaxy A36 и Galaxy A56 одинаково хорошие дисплеи, емкие аккумуляторы, есть поддержка обновлений софта в течение 6 лет. Расскажем подробнее чем еще они интересны
MediaTek Dimensity 9400+ — кратковременно удваивает FPS и улучшает энергоэффективность на 40 % MediaTek процессор смартфон
MediaTek представила новый флагманский мобильный процессор Dimensity 9400+, в котором реализованы существенные улучшения в области искусственного интеллекта и оптимизация ряда других характеристик
WordPress выпустила AI Site Builder — конструирование сайтов с помощью текстовых запросов WordPress разработка
Платформа WordPress представила в режиме раннего доступа новый инструмент для создания сайтов — AI Site Builder, основанный на технологиях генеративного искусственного интеллекта.