Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы

Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).

 

 TOSHIBA_BiCSimage

Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.

 

pbics900

На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.

 

Источник: www.3dnews.ru

 


Не пропустите интересное!

Підписывайтесь на наши каналы и читайте анонсы хай-тек новостей, тестов и обзоров в удобном формате!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *





Статьи & тестыArticles

Обзор смартфона Oppo A6 Pro: амбициозный Oppo A6 Pro (CPH2799)

Новый смартфон Oppo A6 Pro — телефон среднего уровня с функциональностью смартфонов премиум-класса. Производитель наделил его множеством характеристик, присущих более дорогим телефонам. Но не обошлось и без компромиссов. Как именно сбалансирован Oppo A6 Pro – расскажем в обзоре.


Топ новостей 2025 года сайта hi-tech.ua Top news 2025

Традиционно каждый год наша редакция подводит итоги. Лучшие устройства по версии редакции мы показали недавно. Теперь пришло время рассказать о топе новостей сайта hi-tech.ua в 2025 году.


НовостиNews
| 19.48
MSI Prestige 14, Raider 16 Max HX, Stealth 16 AI+ показаны на CES 2026   
MSI CES 2026

На выставке CES 2026 компания MSI представила обширную линейку новых ноутбуков, охватывающую широкий спектр сценариев — от офисной работы и повседневных задач до игр и контент-креатива

| 16.09
Asus показала обновлённый Zenbook DUO, Zenbook A16 и A14 на CES 2026    
Asus Zenbook DUO

Компания ASUS в рамках выставки CES 2026 представила обновленную линейку Zenbook, сделав акцент на локальной обработке задач с использованием искусственного интеллекта и высокой портативности устройств.